一、PCBA板检验标准是什么？ 

　　首先让我们来了解一下品质检验的标准缺点介绍 

　　1，严重缺点（以CR表示）：凡足以对人体或机器产生伤害或危及生命安全的缺点如：安规不符/烧机/触电等。 

　　2，主要缺点（以MA表示）：可能造成产品损坏，功能异常或因材料而影响产品使用寿命的缺点。 

　　3，次要缺点（以MI表示）：不影响产品功能和使用寿命，一些外观上的瑕疵问题及机构组装上的轻微不良或差异的缺点。 

  二、PCBA板的检验条件： 

　　1，为防止部件或组件的污染，必须选择具有EOS/ESD全防护功能的手套或指套且佩带静电环作业，光源为白色日光灯，光线强度必须在100Lux以上，10秒内清晰可见。 

　　2，检验方式：将待验品置于距两眼约40cm处，上下左右45o，以目视或三倍放大镜检查。 

　　3，检验判定标准：（依QS9000 C=0 AQL=0.4%抽样水准进行抽样；如客户有特殊要求时，依客户允收标准判定） 

　　4，抽样计划：MIL-STD-105E LEVEL Ⅱ正常型单次抽样 

　　5，判定标准：严重缺点（CR）AQL 0% 

　　6，主要缺点（MA）AQL 0.4% 

　　7，次要缺点（MI）AQL 0.65% 

  三、SMT贴片车间PCBA板检验项目标准 

　　01，SMT零件焊点空焊 

　　02，SMT零件焊点冷焊： 用牙签轻拨零件引脚，若能拨动即为冷焊 

　　03，SMT零件（焊点）短路（锡桥） 

　　04，SMT零件缺件 

　　05，SMT零件错件 

　　06，SMT零件极性反或错 造成燃烧或爆炸 

　　07，SMT零件多件 

　　08，SMT零件翻件 ：文字面朝下 

　　09，SMT零件侧立 ：片式元件长≤3mm,宽≤1.5mm不超过五个（MI） 

　　10，SMT零件墓碑 ：片式元件末端翘起 

　　11，SMT零件零件脚偏移 ：侧面偏移小于或等于可焊端宽度的1/2 

　　12，SMT零件浮高 ：元件底部与基板距离<1mm 

　　13，SMT零件脚高翘 ：翘起之高度大于零件脚的厚度 

　　14，SMT零件脚跟未平贴 脚跟未吃锡 

  15，SMT零件无法辨识（印字模糊） 

　　16，SMT零件脚或本体氧化 

　　17，SMT零件本体破损 ：电容破损（MA）；电阻破损小于元件宽度或厚度的1/4（MI）；IC破损之任一方向长度<1.5mm（MI），露出内部材质（MA） 

　　18，SMT零件使用非指定供应商 ：依BOM，ECN 

　　19，SMT零件焊点锡尖 ：锡尖高度大于零件本体高度 

　　20，SMT零件吃锡过少 ：最小焊点高度小于焊锡厚度加可焊端高度的25%或焊锡厚度加0.5mm,其中较小者为（MA） 

　　21，SMT零件吃锡过多 ：最大焊点高度超出焊盘或爬伸至金属镀层端帽可焊端的顶部为允收，焊锡接触元件本体（MA） 

　　22，锡球/锡渣 ：每600mm2多于5个锡球或焊锡泼溅（0.13mm或更小）为（MA） 

　　23，焊点有针孔/吹孔 ：一个焊点有一个（含）以上为（MI） 

　　24，结晶现象 ：在PCB板表面，焊接端子或端子周围有白色残留物，金属表面有白色结晶 

　　25，板面不洁 ：手臂长距离30秒内无法发现的不洁为允收 

　　26，点胶不良 ：粘胶位于待焊区域，减少待焊端的宽度超过50% 

　　27，PCB铜箔翘皮 

　　28，PCB露铜 ：线路（金手指）露铜宽度大于0.5mm为（MA） 

　　29，PCB刮伤 ：刮伤未见底材 

　　30，PCB焦黄 ：PCB经过回焊炉或维修后有烤焦发黄与PCB颜色不同时 

　　31，PCB弯曲 ：任一方向之弯曲在每300mm间的变形超过1mm （300:1）为（MA） 

　　32，PCB内层分离（汽泡） ：发生起泡和分层的区域不超出镀覆孔间或内部导线间距离的25%（MI）；在镀覆孔间或内部导线间起泡（MA） 

　　33，PCB沾异物 ：导电者（MA）；非导电者（MI） 

　　34，PCB版本错误 ：依BOM,ECN 

　　35，金手指沾锡 ：沾锡位置落在板边算起80%内（MA） 

  四、DIP后焊车间PCBA板检验项目标准 

　　01，DIP零件焊点空焊 

　　02，DIP零件焊点冷焊： 用牙签轻拨零件引脚，若能拨动即为冷焊 

　　03，DIP零件（焊点）短路（锡桥） 

　　04，DIP零件缺件： 

　　05，DIP零件线脚长： Φ≤0.8mm→线脚长度小于等于1.5mmΦ＞0.8mm→线脚长度小于等于2.0mm特殊剪脚要求除外 

　　06，DIP零件错件： 

　　07，DIP零件极性反或错 造成燃烧或爆炸 

　　08，DIP零件脚变形： 引脚弯曲超过引脚厚度的50% 

　　09，DIP零件浮高或高翘： 参考IPC-A-610E，根据组装依特殊情况而定 

　　10，DIP零件焊点锡尖： 锡尖高度大于1.5mm 

　　11，DIP零件无法辨识：（印字模糊） 

　　12，DIP零件脚或本体氧化 

　　13，DIP零件本体破损： 元件表面有损伤，但未露出元件内部的金属材质 

　　14，DIP零件使用非指定供应商： 依BOM，ECN 

　　15，PTH孔垂直填充和周边润湿： 最少75%垂直填充，引脚和孔壁至少270o润湿 

　　16，锡球/锡渣： 每600mm2多于5个锡球或焊锡泼溅（0.13mm或更小）为（MA） 

　　17，焊点有针孔/吹孔：一个焊点有三个（含）以上为（MI） 

　　18，结晶现象： 在PCB板表面，焊接端子或端子周围有白色残留物，金属表面有白色结晶 

　　19，板面不洁： 手臂长距离30秒内无法发现的不洁为允收 

　　20，点胶不良： 粘胶位于待焊区域，减少待焊端的宽度超过50% 

　　21，PCB铜箔翘皮： 

　　22，PCB露铜： 线路（金手指）露铜宽度大于0.5mm为（MA） 

　　23，PCB刮伤： 刮伤未见底材 

　　24，PCB焦黄：PCB经过回焊炉或维修后有烤焦发黄与PCB颜色不同时 

　　25，PCB弯曲：任一方向之弯曲在每300mm间的变形超过1mm （300:1）为（MA） 

　　26，PCB内层分离（汽泡）：发生起泡和分层的区域不超出镀覆孔间或内部导线间距离的25%（MI）；在镀覆孔间或内部导线间起泡（MA） 

　　27，PCB沾异物：导电者（MA）；非导电者（MI） 

　　28，PCB版本错误：依BOM,ECN 

　　29，金手指沾锡： 沾锡位置落在板边算起80%内（MA）