为了满足高端客户的需求和抓住市场机遇，AT&S奥特斯(奥地利技术与系统技术公司)决定在重庆工厂原有的半导体封装载板生产基础上，增加系统级封装印制电路板的产线。这项新的投资将使奥特斯重庆工厂兼具最先进的半导体封装载板和高科技印制电路板的产能，助推重庆电子信息产业向高端化发展。

　　截止2015年3月31日，奥特斯在重庆的投资额已达1.671亿欧元。截止至2017年中，投资额增至约4.8亿欧元。目前，以生产半导体封装载板为战略重点的奥特斯重庆工厂建设正在按计划进行。在2014/15财年，第一条生产线已经安装完毕，现处于设备技术参数设定及资质认证阶段，预计于2016年批量投产，并于同年实现产品销售。 AT&S奥特斯系统级封装印制电路板项目，预计于2016年下半年投产，并基于上海与重庆两地工厂在技术，流程工艺及管理水平三方面的紧密合作。

　　奥特斯集团董事会主席葛思迈表示，受益于移动通讯产业尤其是智能手机市场的强劲需求,以及电子元件在汽车产业的比重持续增长，奥特斯已经成为全球盈利最为丰厚的印制电路板制造商之一。新型半导体封装载板业务以及新一代的印制电路板,将会帮助奥特斯进一步挖掘潜力。通过扩建目前在建中的重庆工厂,奥特斯能够在高端市场中获得长期增长。

　　云计算、物联网、大数据、智慧城市等新概念和新技术江新区层出不穷，作为重庆战略性新兴产业之一的集成电路正在迎来新一轮发展热潮，奥特斯就是其中的代表。它是欧洲最大、全球顶尖的印制电路板制造商，特别在高端HDI微孔互联印制电路板领域，奥特斯拥有全球领先的技术与市场地位，致力于生产具有前瞻性技术的产品，并将工业领域的核心市场定位于：移动设备、汽车和航天、工业电子、医疗与健康以及先进封装领域。

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