为了保证电路板的外观和质量，电路板的表面PCB组装对平整度有极高的要求，平整度高、细线、高精度对电路板基板的表面缺陷要求严格,特别是对基板平整度要求更为严格, SMB的翘曲度要求控制在0.5%以内,而一般非SMB印制电路板翘曲度则要求为1%~1.5% 。同时, SMB对焊盘上的金属镀层也有较高的平整度要求。

在印刷电路板的焊盘上电镀锡铅合金时,由于热熔过程中锡铅合金融化后表面张力的作用一般呈圆弧形表面,不利于SMD准确定位贴装;垂直式热风整平涂覆焊料的印制电路板,由于重力的作用,一般焊盘的下部比上部较凸起,不够平整,也不利于贴装SMD,而且垂直热风整平的印制电路板受热不均匀,板下部受热时间比上部要长,易发生翘曲,因此SMB不宜采用热熔的锡铅合金镀层和垂直式热风整平的焊料涂覆层,要求用水平式热风整平技术、镀金工艺或者预热助焊剂涂敷工艺。

此外, SMB上的阻焊图形也要求高精度。常用的网印阻焊图形方法已很难满足高精度要求,因此SMB上阻焊图形大都采用液体感光阻焊剂。由于在SMB上可两面组装SMD,因此SMB还要求板两面都印有阻焊图形及标记符号。而且,随着电子产品体积的减小,组装密度的提高,单面或双面印制电路板已很难满足要求,因此需要多层布线,一般现今的SMB多为4-6层板,最多可达100层左右。综上所述, SMB与插装PCB相比,无论是基材的选用,还是SMB本身的制造工艺,其要求远远超过插装PCB。