在PCB板制造过程涉及到工序较多，每道工序都有可能发生质量缺陷，这些质量总是涉及到诸多方面，解决起来比较麻烦，由于产生问题的原因是多方面的，有的是属于化学、机械、板材、光学等等方面。经过几十年的生产实践，结合解决质量总是实际经验和有关的解决技术问题的相应资料，现总结归纳如下：

　　印制电路板制造工序产生缺陷、原因和解决办法

　　工序 产生缺陷 产生原因 解决方法 
贴膜 板面膜层有浮泡 板面不干净 检查板面可润性即干净的表面能保持水均匀、连续水膜时间长达1分钟 
贴膜温度和压力过低 增加温度和压力 
膜层边缘翘起 由于膜层张力太大，致使膜层附着力差 调整压力螺丝 
膜层绉缩 膜层与板面接触不良 锁紧压力螺丝 
曝光 解象能力不佳 由于散射光及反射光射达膜层遮盖处 减少曝光时间 
曝光过度 减少曝光时间 
影象阴阳差；感光度太低 使最小阴阳差比为3:1 
底片与板面接触不良 检查抽真空系统 
调整后光线强度不足 再进行调整 
过热 检查冷却系统 
间歇曝光 连续曝光 
干膜存放条件不佳 在黄色光下工作 
显影 显影区上面有浮渣 显影不足，致使无色膜残留在板面上 减速、增加显影时间 
显影液成份过低 调整含量，使达到1.5～2%碳酸钠 
显影液内含膜质过多 更换 
显影、清洗间隔时间过长 不得超过10分钟 
显影液喷射压力不足 清理过滤器和检查喷咀 
曝光过度 校正曝光时间 
感光度不当 最大与最小感光度比不得小于3 
膜层变色，表面不光亮 曝光不足，致使膜层聚合作用不充分 增加曝光及烘干时间 
显影过度 减少显影时间，较正温度及冷却系统，检查显影液含量 
膜层从板面上脱落 由于曝光不足或显影过度，致使膜层附着不牢 增加曝光时间、减少显影时间和整正含量 
表面不干净 检查表面可润性 
贴膜曝光后，紧接着去显影 贴膜后曝光后至少停留15～30分钟 
电路图形上有余胶 干膜过期 更换 
曝光不足 增加曝光时间 
底片表面不干净 检查底片质量 
显影液成份不当 进行调整 
显影速度太快 进行调整