PCB是电子工业的重要部件之一，产业产值占电子元件总产值的四分之一左右，在各个电子元件细分产业中比重最大。据最新的月度数据显示，产业同比增速远好于北美地区同行水平，创下近期新高。其中高阶PCB板(HDI)和挠性PCB板(FPC)增长贡献较大，拥有成本优势的PCB企业，正在收获更大的全球市场份额。 从全球各地区发展趋势看，经过大规模重组、迁移及技术换代，使得亚洲地区PCB产值由2000年占全球 50%左右上升到目前的80%以上。根据工信部最新公布的电子行业运行情况数据，我国2014年1-5月份，电子器件行业完成投资1031亿元，同比增长28.3%%。通信设备、电子元件行业增速有所回落，分别完成投资318和840亿元，同比增长8.9%和15.1%。计算机行业改变去年同期和前3个月下滑的态势，完成投资292亿元，同比增长14.7%。

整体而言，目前高端PCB的需求主要来自于终端OEM客户及各大中型EMS厂商。为了适应印刷电路板技术的发展，以及满足下游客户对印刷电路板交货速度及时的要求，印刷电路板厂商正持续在技术上不断创新。全球大型印刷电路板制造商NCAB集团中国销售公司品质技术经理张建波表示，NCAB集团目前在高端高密度互联、散热基板、刚挠结合、嵌入式电阻/电容、IC封装载板等技术上积累了丰富的开发经验，并初步建立了自己的流程参数和工艺体系。

面对复杂的市场环境，PCB制造商需要在设备能力、人员素质、管理水平及趋势掌握度等方面有更强的竞争力。针对设备能力的提升，张建波指出，为了应对越来越严苛的需求，厂商必须要提高设备的加工参数、性能及操作便捷性等，特别是人机界面和安全防呆设计必须要更加周全。NCAB集团定位于中小批量、快速原型和样品制作，以及多层/HDI/特殊板料等特定领域，在项目前期便能为客户提供可制造性设计(DFM)支持和优化解决方案。

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