PCB制程的光学检测(AOI)设备厂牧德科技(3563)2013年业绩自3月起一路向上，连续5个月创新高后，8月营收自高点滑落到7582万元，较上月减少7.32%，较去年同月成长79.99%。

  而牧德科技2013年1-8月营收5.26亿元，也较去年同期大幅成长69.3%。

  同时，牧德科技经董事会决议办理5500万元股本现金增资案，预计以每股55元溢价发行，已向金管会证期局送件。

  就产品别而言，2013年以来来自IC载板检测精密度需求提高，并且因此推升光学检测(AOI)厂商的业绩走高，牧德科技除今年加码1.66亿元购置新竹厂办之外，也计划在今年第4季推出外观检测设备上市，将对于其业绩的挹注极大。同时，牧德科技的订单能见度极高，而牧德也正在成为PCB软、硬板及IC载板等产品一条龙检测设备厂，同时将再进一步跨入玻璃检测的新领域。

  牧德科技除因应目前各PCB软硬板厂及IC载板的采购新型检测设备的需求上，除了扩厂、设备的汰旧换新及以自动化设备补助人力不足之外；更重要的驱动因素在于因应新制程之所需，如目前新的CSP载板产品，其线宽及线距大幅缩小，生产厂商为因应新产品的制程所需，也不得不增购新设备因应。

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