下半年电子产业景气仍有疑虑，上市柜印刷电路板产业链今年前七月营运「六增」的六家厂商，依旧看好下半年景气，强调本季智慧型手机仍是主流市场，将带动营运更上层楼。

上市柜厂商近来密集公布7月营收、第2季财务报表，筛选印刷电路板（PCB）产业链7月营收、第2季获利优于6月及第1季，且7月、前七月营收及第2季、上半年获利均优于去年同期的厂商，仅有华通电脑（2313）、耀华电子、景硕科技、台虹科技、新扬科技、亚洲电材，营运成长均与智慧型手机息息相关。

景硕第2季税后纯益连两季改写历史新高后，预期中低阶智慧型手机带动晶片尺寸（CSP）覆晶（FlipChip）载板需求，仍可支撑本季营收、获利成长。

华通、耀华也看好智慧型手机本季仍有不少新机种上市，推升高密度连接（HDI）板最高阶的任意层（AnyLayer）需求，尤其有苹果密集推出新产品加持，下半年除营收优于上半年，获利增幅可明显大于营收。

耀华指出，AnyLayer已在6月下旬满载，并赶进度安装电镀设备，近日正式投产，推升营收动能。华通也强调，7月AnyLayer跟进满载，致力于去瓶颈、提升良率，增加产能迎接旺季订单。

台虹、新扬科、亚电均是软性印刷电路板（FPC）上游软性铜箔基板（FCCL）厂，台虹、新扬科等苹果概念股，在苹果FPC供应链F-臻鼎科技、嘉联益、台郡7月起营收跳跃成长下，拉货需求已率先显现，整个FPC产业乐观看待本季，甚至看好延续到第4季。

台虹、新扬科及亚电指出，一度降温的大陆智慧型手机产业，7月下旬已迅速增温，需求也持续成长。

亚电更强调，新产品EMI、导电胶、复合式双面基材逐渐发酵，大陆市场回温，8月营收将迎头赶上、挑战历史新高。

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