PCB抄板“移花接木”:开创技术融合之美
众所周知,技术融合是将截然不同的技术、行业或装置融入一个统一的整体。例如我们常说的“东西方技术融合”、“数字融合”、“三网融合”、“人机交互融合”等,就是典型的技术融合现象。可以说,随着技术革新的不断发展和信息化时代的来临,每项新兴的科学研究领域几乎都跨越了传统的学科分类。而对于那些还停留在技术专攻领域的传统科技企业,又拿什么与那些全方位、跨行业、深层次、超国界的高新企业一较高下呢?
PCB抄板消化吸收助力技术融合
因此,在全球技术环境快速演变的时代,我们只有快速掌握最前沿技术并消化吸收为我所用才是王道,而PCB抄板反向研发便是这一有力武器。所谓PCB抄板即电路板抄板、PCB克隆或PCB逆向设计,它通过逆向还原产品PCB文件、BOM清单、原理图文件等技术生产资料,然后将其用于产品复制克隆或消化吸收后进行技术融合或二次开发,新的产品将具有技术升级后的卓越功能。
PCB抄板打破核心技术融合壁垒
关于技术融合,可能大家都会想到如何突破核心技术壁垒?这也是我国电子产业屡屡遭遇欧美市场贸易壁垒的原因,依赖核心部件进口并不能增强国产综合实力,相反还总是受制于人。而有了成熟的PCB抄板技术后,我们则可在抄板的同时进行芯片解密、PCB改板、PCB设计及软硬件开发等技术,不仅解决了核心技术难题,而且通过这些技术的融合,可更好地为用户提供创新定制化的解决方案,帮助用户提高IT投资回报率。例如,为了中国IT早日走出国门,我们可通过PCB抄板“移花接木”将东西方技术融合,再加上自己的创新亮点,新产品将以全新的姿态亮相。
有道是:师夷之长技以制夷。赚得夷之长技,休管闲言碎语,兀自苦练内功,PCB抄板“移花接木”,跨界融合定能占领一方高地。
同类文章排行
- 车用PCB行业是一个拥有巨大发展潜力的板块
- 中国PCB行业增速高于全球平均水平
- 芯片如何焊接在电路板上?
- FPC柔性线路板在可穿戴设备中的应用优势分析
- 如何清洁电路板?
- 关于多层PCB线路板的诞生
- 如何避免FPC连接器断裂?
- FPC制程中常见缺陷和解决方案
- PCB过孔为什么不能打在焊盘上?
- 柔性线路板三种主要功能叙述
最新资讯文章
- 车用PCB行业是一个拥有巨大发展潜力的板块
- 中国PCB行业增速高于全球平均水平
- 芯片如何焊接在电路板上?
- FPC柔性线路板在可穿戴设备中的应用优势分析
- 如何清洁电路板?
- 关于多层PCB线路板的诞生
- 如何避免FPC连接器断裂?
- FPC制程中常见缺陷和解决方案
- PCB过孔为什么不能打在焊盘上?
- 柔性线路板三种主要功能叙述