[恒成和电路板]随着3C产品的日新月异以及传统家电的电子化，使得印刷电路板的应用范围越来越广泛。印刷电路板随着3C产品的日新月异以及传统家电的电子化，使得印刷电路板的应用范围越来越广泛。印刷电路板一般简称为PCB(PrintedCircuitBoard)、或是PWB(Printedwireboard)，它是电子工业中的基础零组件，无论是电子表、手机、电脑等3C产品中都会用到此组件，甚至在军用武器、通讯设备、太空梭上，都可见到PCB随着3C产品的日新月异以及传统家电的电子化，使得印刷电路板的应用范围越来越广泛。印刷电路板一般简称为PCB(PrintedCircuitBoard)、或是PWB(Printedwireboard)，它是电子工业中的基础零组件，无论是电子表、手机、电脑等3C产品中都会用到此组件，甚至在军用武器、通讯设备、太空梭上，都可见到PCB的踪影。

PCB最早是由奥地利人PaulEisler于1936年在收音机中首度采用，他以印刷电路板来取代传统以电线连接电子零件的方式。之后在1943年由美国将该技术应用在军用收音机上，随着技术逐渐成熟，该发明于1948年正式普及至商业用途上。在经过一甲子的发展之后，终于奠定PCB在电子工业中的重要地位。

多层板增加布线面积软板突破空间限制

目前PCB的分类主要有两种方式：其一是依照层数，其二是依照其软硬度来分类。依照层数来分，则PCB可分为单面板、双面板及多层板，一般多层板多为4层或6层板，复杂的甚至可高达几十层。

单面板是最基本的PCB，顾名思义，其导线集中在单面，而零件则在另一面(但是贴片零件会跟导线在同一面)，由于单面板在设计上受到面积的限制，因此多半仅能用于简单的线路，早期的电子产品或传统上变化较少的电子产品多半使用单面板。

双面板则是上下两层都有导线，之间是透过导通孔来使上下层的导线得以相互连接。因此同样尺寸的双面板，会比单面板多了一倍的导线设计面积，也可解决单面板中因为导线交错而产生较多电磁干扰的难题，因此适合于较复杂的电路设计使用。

多层板则是将单、双面板结合在一起使用，可增加更多的布线面积。通常最常见的是使用两片双层板作为内板，然后外侧使用两片单层板，之后透过定位系统与绝缘粘接材料组合而形成四层的多层板。

另外依照软硬度来分类，则是可以分为硬性电路板、软性电路板、软硬结合板。硬性电路板的厚度通常由0.2mm一直到2.0mm不等，而软性电路板则通常为0.2mm，然后在需要焊接之处予以加厚。软性电路板的出现，主要在于机构空间有限，因此需使用可弯折的PCB方可达成空间的要求。软性电路板的材料多半是聚酯薄膜、聚酰亚胺薄膜及氟化乙丙烯薄膜之类的材料。

高密度互连技术促使机构设计微型化

近年来随着半导体技术的精进，以及资讯产品对于体积的要求越来越小，使得PCB的技术也朝向高密度互连(HighDensityInterconnect；HDI)的方向发展；这是一种使用微盲埋孔技术让线路密度分布更高的印刷电路板技术。它不仅有着重量轻薄、线路密度较高，使整体机构设计得以微型化的优势，且具备可改善射频干扰、电磁波干扰等优点，因此其应用领域越来越广，主要应用除了目前超过五成的手机之外，有越来越多的笔记型电脑、平板电脑、数位相机、数位摄影机、车用电子等电子产品也都纷纷使用HDI的印刷电路板。

另外一种新趋势则是任意层高密度连接板(Any-layerHDI)，这是一种高阶的HDI制程

[恒成和电路板] 随着3C产品的日新月异以及传统家电的电子化，使得印刷电路板的应用范围越来越广泛。印刷电路板随着3C产品的日新月异以及传统家电的电子化，使得印刷电路板的应用范围越来越广泛。印刷电路板一般简称为PCB(PrintedCircuitBoard)、或是PWB(Printedwireboard)，它是电子工业中的基础零组件，无论是电子表、手机、电脑等3C产品中都会用到此组件，甚至在军用武器、通讯设备、太空梭上，都可见到PCB随着3C产品的日新月异以及传统家电的电子化，使得印刷电路板的应用范围越来越广泛。印刷电路板一般简称为PCB(PrintedCircuitBoard)、或是PWB(Printedwireboard)，它是电子工业中的基础零组件，无论是电子表、手机、电脑等3C产品中都会用到此组件，甚至在军用武器、通讯设备、太空梭上，都可见到PCB的踪影。

PCB最早是由奥地利人PaulEisler于1936年在收音机中首度采用，他以印刷电路板来取代传统以电线连接电子零件的方式。之后在1943年由美国将该技术应用在军用收音机上，随着技术逐渐成熟，该发明于1948年正式普及至商业用途上。在经过一甲子的发展之后，终于奠定PCB在电子工业中的重要地位。

多层板增加布线面积软板突破空间限制

目前PCB的分类主要有两种方式：其一是依照层数，其二是依照其软硬度来分类。依照层数来分，则PCB可分为单面板、双面板及多层板，一般多层板多为4层或6层板，复杂的甚至可高达几十层。

单面板是最基本的PCB，顾名思义，其导线集中在单面，而零件则在另一面(但是贴片零件会跟导线在同一面)，由于单面板在设计上受到面积的限制，因此多半仅能用于简单的线路，早期的电子产品或传统上变化较少的电子产品多半使用单面板。

双面板则是上下两层都有导线，之间是透过导通孔来使上下层的导线得以相互连接。因此同样尺寸的双面板，会比单面板多了一倍的导线设计面积，也可解决单面板中因为导线交错而产生较多电磁干扰的难题，因此适合于较复杂的电路设计使用。

多层板则是将单、双面板结合在一起使用，可增加更多的布线面积。通常最常见的是使用两片双层板作为内板，然后外侧使用两片单层板，之后透过定位系统与绝缘粘接材料组合而形成四层的多层板。

另外依照软硬度来分类，则是可以分为硬性电路板、软性电路板、软硬结合板。硬性电路板的厚度通常由0.2mm一直到2.0mm不等，而软性电路板则通常为0.2mm，然后在需要焊接之处予以加厚。软性电路板的出现，主要在于机构空间有限，因此需使用可弯折的PCB方可达成空间的要求。软性电路板的材料多半是聚酯薄膜、聚酰亚胺薄膜及氟化乙丙烯薄膜之类的材料。

高密度互连技术促使机构设计微型化

近年来随着半导体技术的精进，以及资讯产品对于体积的要求越来越小，使得PCB的技术也朝向高密度互连(HighDensityInterconnect；HDI)的方向发展；这是一种使用微盲埋孔技术让线路密度分布更高的印刷电路板技术。它不仅有着重量轻薄、线路密度较高，使整体机构设计得以微型化的优势，且具备可改善射频干扰、电磁波干扰等优点，因此其应用领域越来越广，主要应用除了目前超过五成的手机之外，有越来越多的笔记型电脑、平板电脑、数位相机、数位摄影机、车用电子等电子产品也都纷纷使用HDI的印刷电路板。

另外一种新趋势则是任意层高密度连接板(Any-layerHDI)，这是一种高阶的HDI制程随着3C产品的日新月异以及传统家电的电子化，使得印刷电路板的应用范围越来越广泛。印刷电路板一般简称为PCB(PrintedCircuitBoard)、或是PWB(Printedwireboard)，它是电子工业中的基础零组件，无论是电子表、手机、电脑等3C产品中都会用到此组件，甚至在军用武器、通讯设备、太空梭上，都可见到PCB的踪影。

PCB最早是由奥地利人PaulEisler于1936年在收音机中首度采用，他以印刷电路板来取代传统以电线连接电子零件的方式。之后在1943年由美国将该技术应用在军用收音机上，随着技术逐渐成熟，该发明于1948年正式普及至商业用途上。在经过一甲子的发展之后，终于奠定PCB在电子工业中的重要地位。

多层板增加布线面积软板突破空间限制

目前PCB的分类主要有两种方式：其一是依照层数，其二是依照其软硬度来分类。依照层数来分，则PCB可分为单面板、双面板及多层板，一般多层板多为4层或6层板，复杂的甚至可高达几十层。

单面板是最基本的PCB，顾名思义，其导线集中在单面，而零件则在另一面(但是贴片零件会跟导线在同一面)，由于单面板在设计上受到面积的限制，因此多半仅能用于简单的线路，早期的电子产品或传统上变化较少的电子产品多半使用单面板。

双面板则是上下两层都有导线，之间是透过导通孔来使上下层的导线得以相互连接。因此同样尺寸的双面板，会比单面板多了一倍的导线设计面积，也可解决单面板中因为导线交错而产生较多电磁干扰的难题，因此适合于较复杂的电路设计使用。

多层板则是将单、双面板结合在一起使用，可增加更多的布线面积。通常最常见的是使用两片双层板作为内板，然后外侧使用两片单层板，之后透过定位系统与绝缘粘接材料组合而形成四层的多层板。

另外依照软硬度来分类，则是可以分为硬性电路板、软性电路板、软硬结合板。硬性电路板的厚度通常由0.2mm一直到2.0mm不等，而软性电路板则通常为0.2mm，然后在需要焊接之处予以加厚。软性电路板的出现，主要在于机构空间有限，因此需使用可弯折的PCB方可达成空间的要求。软性电路板的材料多半是聚酯薄膜、聚酰亚胺薄膜及氟化乙丙烯薄膜之类的材料。

高密度互连技术促使机构设计微型化

近年来随着半导体技术的精进，以及资讯产品对于体积的要求越来越小，使得PCB的技术也朝向高密度互连(HighDensityInterconnect；HDI)的方向发展；这是一种使用微盲埋孔技术让线路密度分布更高的印刷电路板技术。它不仅有着重量轻薄、线路密度较高，使整体机构设计得以微型化的优势，且具备可改善射频干扰、电磁波干扰等优点，因此其应用领域越来越广，主要应用除了目前超过五成的手机之外，有越来越多的笔记型电脑、平板电脑、数位相机、数位摄影机、车用电子等电子产品也都纷纷使用HDI的印刷电路板。

另外一种新趋势则是任意层高密度连接板(Any-layerHDI)，这是一种高阶的HDI制程。不同于一般在钻孔制程中，是由钻头直接贯穿PCB的方式，Any-layerHDI则是以雷射钻孔打通层与层之间的连通，因此可以省略中间的铜箔基板，而使得产品厚度变得更薄，进而可减少将近四成左右的体积。

目前Any-layerHDI已被应用在AppleiPhone4G，但因为Any-layerHDI使用雷射盲孔制造难度较难，且成本高，所以尚未被广泛应用，不过相信随着电子产品薄型化趋势的持续发展，该技术未来应可成为主流趋势。

大环境经济情况不佳拖累产业整体表现

虽然印刷电路板的应用范围广泛，但是仍是以资讯产品为大宗，因此近年来的市场走势也常受到大环境经济状况所影响。近20年来，在上一波网路泡沫化而导致国际经济情势不佳的2001年，PCB产业面临到自从90年代资讯科技开始蓬勃发展以来最大的负成长，根据欣兴电子2010年1月份的年报资料显示，当年度全球市场产值相较于前一年下跌了20.1%，也结束了自1993年以来长达8年的景气扩张期。

然而，之后除了在2002年微幅下跌之外，自2003年起，又开始进入新一波成长期，一直到2008年受到当年度发生的金融海啸所波及，使得当年仅有几乎持平的1.1%的成长，进而在2009年面临了近20年来第二大负成长，当年全球产值成长率为-16.4%。

但是如同上一波的景气循环般，2009年虽然有着如此大的负成长，但是隔年却很迅速的有着V型复苏的气势，使得2010年全球PCB百大制造商合计缴出了26.4%的成长(资料来源：中原捷雄博士，N.T.InformationLtd，2011年11月10日)，也使业内人士纷纷乐观认为，或许能如同前一波循环那般的从2003年之后拉出一波长达5年的荣景，例如在欣兴电子2010年1月份的年报资料就显示出，其预估2011年至2013年的市场成长率分别为10.7%、9.6%以及8.0%。

然而根据WECC在2012年9月针对2011年全球PCB产值的报告中显示，2011年全球PCB产值较2010年增加9.8%，与预期相距不远，而其中最主要的贡献度来自于印度市场，因为其成长率高达25.7%。然而其中的主要市场如美国与日本，则分别下跌了14.8%以及10.4%，当年日本因为受到311地震与海啸的影响，也使得其整体产值受到相当大的影响，而台湾则是受惠于日本订单的释出，有着10.3%的成长。

到了2012年，全球PCB总产值来到了597.97亿美金的高点，然相较于2011年599.23美金的产值而言，不仅没有任何成长，反而微幅下跌了0.21%(资料来源：中原捷雄博士，N.T.InformationLtd，2012全球百大PCB排行与业界动态)。

而2013年的的市场展望，则受限于2012年的表现不如原本所预期，而使得预测机构皆保守的看待，其中全球著名印制电路板市场分析机构Prismark公司预测2013年的成长率为3.2%；台湾工研院IEKITIS计画则是预测台湾的PCB产值成长率为2.8%。然而IEK也接连在今年(2013年)两度下修2013全年台商PCB产值成长幅度，从第2季预估年减0.99%，下修至年减3.06%可看出，2013年的PCB产业最终成绩可能也不会尽如人意。

转进工业电子等高阶领域实为长远发展之道

虽然之前提到2012年全球PCB产值微幅下跌，但是应用在智慧型手机与平板电脑的HDI板、以及应用于无线通信晶片的IC构装载板业者，在2012年时则仍有相当的成长。

由于台湾的PCB应用相当集中于通讯、电脑、及消费性电子三大区块，以WECC在2012年9月针对2011年全球PCB产值的报告中显示，这三大区块占了87%的市场，无怪乎当2012年个人电脑的出货量降低了约20%之后，使得主机板与高阶的覆晶载板销售状态都不好，而使得PCB厂商普遍成绩不佳。

若观察日本与美国的终端市场组合，可以发觉日本的PCB在工业电子上的应用占了17%，而前述三大区块则仅占了66%；北美市场在三大区块则是仅有52%，另外在军事／太空应用上则占了28%，仪器／医疗则是占了10%，工业电子则是占了9%。因此台湾厂商值此全球景气浑沌、消费力道不振之际，应该将目光从过去的三大区块转移到如前述的工业电子、仪器／医疗、及军事／太空应用上。

况且这些领域的技术门槛较高，台商及早做好准备转进相关领域，提升自身技术实力，以及竞争优势，一来除了可以拓展新市场，使整体销售组合更健全，以减低市场波动风险之外，也可避开大陆目前遍地开花的PCB厂所进行的杀价竞争，如此方能确保台湾PCB产业在全球的优势地位。

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