PCB产业景气正加速复甦之中，加上日商松下公司退出PCB市场，预估台商2015年产值将有3-5%的成长，而PCB大厂今年也都编有高额的资本支出以支应营运的成长，其中并以欣兴电子(3037-TW)、华通电脑(2313-TW)竞逐于HDI市场的资本投入最受瞩目。上市PCB大厂华通客户除美商苹果公司之外，也已打入小米等中国品牌供应键，同时，华通针对中高阶HDI板需求增加，2014年的资本支出将大幅提升到30亿元，随产能增加下，营运规模再放大，推升业绩成长；而华通2015年则依照市场需求，扩充产能往高阶HDI移动，预估今年资本支出20亿元起跳。

华通在重庆涪陵新厂以HDI为主，其第一阶段的的设厂完经完成，10月则将会有营收开始贡献，这一部分在2014年让华通投资了高达15亿元资金，而在市场对于HDI板的需求驱动之下，华通在2015年主要仍在于投资扩充中高阶的HDI製程为主，加上对于重庆涪陵厂的再扩充，预估2015年的资本支出将由30亿元起跳。

华通目前在台湾的桃园、广东的惠州及重庆的涪陵都设立有HDI生产线，而在明年的扩充重点，华通也在市场对于中高阶HDI需求将明显攀升的预估之下，对于广东惠州厂将大力投资由现有的一般HDI板提升到进一步生产Anylayer HDI的製程。

目前台商PCB厂主要生产HDI厂商包括欣兴、华通及燿华(2367-TW)、健鼎科技(3044-TW)等，其中华通等HDI总产能又为仅次于欣兴电子的上市PCB厂。去年欣兴电子的资本支出为102亿元，而今年编列高达106.66亿元的资本支出。

健鼎科技在中国的投资计画已由华东的江苏省无锡扩大到大西部的湖北省仙桃市，同时，健鼎科技的仙桃厂在2014年产能已由原设立时的40万平方迟扩充1倍到80万平方迟。

健鼎科技主管指出，2015年的健鼎科技资本支出方案预估为20-30亿元，预计除一部分投入于无锡厂区原有的设备汰旧换新之外，最重要的扩张性投资仍在于仙桃厂的产能扩充案。预计将再对于仙桃厂进行另40万平方迟的产能扩充，预计在2015年完成之后，其产能将增加到120万平方迟。

健鼎的仙桃厂主要系针对光电板的生产而设计，目前也积极投入汽车板客户的开发。

而金像电(2368-TW)2014年下半年以来的营运状况转佳，金像电从去年12月接单满载，其好业绩还向1月加以延伸。而金像电2015年预估其资本支出将较2014年增加100%，主要用于更新製程、进行产能去瓶颈工程为主。

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