阿里巴巴
新浪微博
腾讯微博
PCB加工敷铜处理经验
文章出处：http://www.hch518.com网责任编辑：恒成和电路板作者：恒成和线路板人气：-发表时间：2020-01-17 17:44:00
覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力;降低压降，提高电源效率;还有，与地线相连，减小环路面积。如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，如何覆铜?我的做法是，根据PCB加工板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言。同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：V5.0V、V3.6V、V3.3V(SD卡供电)，等等。这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。
覆铜需要处理好几个问题：一是不同地的单点连接，二是晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。三是孤岛(死区)问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。
另外，大面积覆铜好还是网格覆铜好，不好一概而论。为什么呢?大面积覆铜，如果过波峰焊时，板子就可能会翘起来，甚至会起泡。从这点来说，网格的散热性要好些。通常是高频电路对抗干扰要求高的多用网格，低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。
在数字电路中，特别是带MCU的电路中，兆级以上工作频率的电路，敷铜的作用就是为了降低整个地平面的阻抗。更具体的处理方法我一般是这样来操作的：各个核心模块(也都是数字电路)在允许的情况下也会分区敷铜，然后再用线把各个敷铜连接起来，这样做的目的也是为了减小各级电路之间的影响。
对于数字电路模拟电路混合的电路，地线的独立走线，以及到最后到电源滤波电容处的汇总就不多说了，大家都清楚。不过有一点：模拟电路里的地线分布，很多时候不能简单敷成一片铜皮就了事，因为模拟电路里很注重前后级的互相影响，而且模拟地也要求单点接地，所以能不能把模拟地敷成铜皮还得根据实际情况处理。
|
|
下一篇：怎样辨别PCB电路板好坏？上一篇： 电路板加工常见十六种焊接缺陷
此文关键字：PCB加工
同类文章排行
- 车用PCB行业是一个拥有巨大发展潜力的板块
- 中国PCB行业增速高于全球平均水平
- 芯片如何焊接在电路板上？
- FPC柔性线路板在可穿戴设备中的应用优势分析
- 如何清洁电路板？
- 关于多层PCB线路板的诞生
- 如何避免FPC连接器断裂？
- FPC制程中常见缺陷和解决方案
- PCB过孔为什么不能打在焊盘上？
- 柔性线路板三种主要功能叙述
最新资讯文章
- 车用PCB行业是一个拥有巨大发展潜力的板块
- 中国PCB行业增速高于全球平均水平
- 芯片如何焊接在电路板上？
- FPC柔性线路板在可穿戴设备中的应用优势分析
- 如何清洁电路板？
- 关于多层PCB线路板的诞生
- 如何避免FPC连接器断裂？
- FPC制程中常见缺陷和解决方案
- PCB过孔为什么不能打在焊盘上？
- 柔性线路板三种主要功能叙述
您的浏览历史
