FPC柔性电路板制造过程中的注意事项
软性FPC板的生产流程其实是和刚性PCB板的流程是类似。而对于某些工序,因柔性FPC的柔软特性需求有着完全不同的处理方法。大部份柔性印制电路板都是用负性的方法。
FPC软排线的制造中,柔性印制电路的处理和清洗比处理刚性PCB板更重要。不正确的清洗或违反规程的操作可能导致之后产品制造中的失败,这是由于柔性印制电路所使用材料的敏感性决定的,在制造过程中柔性印制电路扮演着重要的角色。基材材料受到各方面的因素影响,底铜也同时受损,而延长部分确保了Z大的柔韧性。
在单面柔性电路板生产过和中至少要经过三次清洗,而多层FPC由于其设计上更复杂至少要清洗3 -6 次。相比而言刚性多层PCB也需要同样多的清洗次数,但它的FR4支持力度更强,所容易出现的问题机率也更小一些。
1、产品全部通过以下认证,品质保证 3、生产规模大,月产量高达到50000m2,质量货期有保证 1、拥有先进的生产设备和检测技术,如全自动沉金线、全自动沉铜线、全自动电镀线、全自动化CNC钻孔机等多条全自动生产线
1、产品质量符合IPC600G,MIL,美国UL,中国CQC标准
2、产品通过ISO9001、ISO14001注册认证
3、产品生产过程严格按照QC080000标准进行控制
4、原材料采购、加工工艺符合RoHS及WEEE指令要求
2、专注电路板行业12年经验,丰富值得信赖
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