十年一遇的代际升级，5G带来 PCB电路板覆铜板需求量和附加值双提升。中国 IMT-2020（ 5G） 推进组提出了 5G“五大关键技术”，无线接入网器件产业链生态发生较大变化，其中

1） 5G 射频将引入 Massive MIMO（大规模天线阵列）技术， 而 5G 基站数量较 4G 大幅增长，我们测算移动通信基站天线产值的 2/3 将转移至 PCB 板产业链，因此我们预估仅是用于 5G 基站天线的高频 PCB/覆铜板价值量将是 4G 的 10倍以上。

2） 5G 网络将承载更大的带宽流量，路由器、交换机、 IDC 等设备投资加大，高速 PCB/覆铜板的需求量也将会大幅增加。

除了需求用量提升外，高性能的设备将采用附加值更高的高频（天线用）高速（ IDC/基站用） 板材料，带来 PCB/覆铜板产业链附加值和用量双提升。

5G 通信设备将是 PCB 行业未来 3 年的核心驱动力。 PCB 产业已进入成熟期，传统应用市场已经饱和，成长性关键要看下游新兴的细分领域。 Prismark 认为， 汽车和通信设备将接棒消费电子， 成为未来 5 年行业增长的新引擎。 无论汽车电子（人命关天） 还是通信设备（单设备价值大，牵涉广），厂商都会直接对设备的上游材料进行认证。汽车智能驾驶和新能源车市场近年增长迅猛，但汽车板市场的认证门槛更高，特别是 ADAS、能源管理等高附加值的核心器件，中国大陆厂商在短时间内难以突破。相对而言，我国通信领域的下游设备商在 5G 时代已经实现从跟随者到领先者的转变，深南电路、沪电股份等已经占据 4G 设备商 PCB 采购市场的主要份额；5G 有望实现上游更高端的高频/高速板材料的国产化替代。我们认为，通信 PCB 将是未来 3 年内行业成长的核心推动力。

5G 带来高端材料国产化机遇，从周期走向成长。 覆铜板是 PCB 制造的主要材料。覆铜板产品有传统产品和中高端产品之分。传统产品主要为环氧树脂玻纤布产品（ FR-4 和改性 FR-4） 和简单的复合材料（ CEM-1、 CEM-3）， 这类产品产量最大，但附加值低，目前产能基本已从欧美日向中国大陆转移； 中国大陆覆铜板产值已占全球 65%，内资厂商市占率进一步提升是大趋势。 与此同时，高附加值的特殊材料覆铜板仍被罗杰斯、泰康利、松下等外资厂垄断。特殊材料覆铜板一般是指使用按照一定配方比例的特殊树脂填料制作的覆铜板，主要填充材料包括聚四氟乙烯 PTFE（毫米波雷达和极高频通信）、碳氢化合物（ 6GHz 以下基站射频）、 PPE/CE（ 高速多层板） 等。特殊材料覆铜板附加值高，单价数倍于传统 FR-4 产品，因此基本不受原料周期性波动的影响。由于在未来 5G 和汽车电子中需求大增，因此高端厂商可以分享下游新兴领域成长的红利。 在 5G 时代， 具有高端产品生产能力的国内公司， 有望逐步突破外资垄断，淡化原有周期属性，迎来业绩和估值的双提升。

5G 设备 PCB 的蛋糕分享将由“工艺+材料” 决定。 上游高端材料固然很重要，但工艺和设计对 PCB 成品的最终性能影响很大，“工艺+材料”将分享 5G 带来的行业附加值。5G 高频/高速板需要在设计过程中进行阻抗控制，需要通过高超的工艺实现。5G 设备 PCB 的性能要求极高， 一般对层数、面积（大面积，小厚径比）、钻孔精度（小孔径、板件对位）、导线（线宽、线距）等有更高的要求， 因此在 PCB 加工过程中需要更高的工艺配合。目前深南电路和沪电股份的 PCB 加工技术已经在全球领先， 其中加工层数最高可达 100 层， 最小孔径低至 0.1mm。

独家配方来自于超前布局，“闭门苦练”方得绝世武功： 高频/高速覆铜板核心门槛来自于配方、认证和工艺，要掌握独门配方需要时间投入和付出大量的沉没成本。罗杰斯（ NYSE: ROG）是当之无愧的覆铜板材料之王，其拳头产品占据着基站射频材料主要份额，并拥有最全面的树脂配方体系。罗杰斯通过两大战略建立自身的技术壁垒：

1、基础领域的研究超前布局，即使没有市场需求。

2、精准并购细分领域的尖端企业，不断丰富自身的配方体系。

目前国内企业中，生益科技是最早布局特殊覆铜板的厂商， 2005 年公司就开始了碳氢树脂产品 S7436 的研发， 2014 年与日本中兴化成合作，引入 PTFE 配方，并推出产品 GF 系列。目前公司已经具备比拟外资的研发能力，其高端产品已经进入深南电路的采购序列，我们看好公司在 5G 时代率先打破国外厂商垄断。