一、中国PCB 产业市场增长空间分析

　　在全球经济低迷，中国经济减速的大环境下，PCB 产业必须关注未来 增长空间大、附加值高的市场。从国内 PCB 产品的产值来看，虽然总 产值增速开始减缓，但是部分产品增速显著。尤其在 HDI、柔性电路 板、IC 载板以及软硬结合板等高阶产品中，需求连年增长。而传统占 比较大的单/双面板、多层板不仅增速放缓而且有衰减迹象。从 2011 年到 2015 年，HDI 的复合增速达 7.5%，由最初的 242 亿元增加到 323 亿元，主要受电子产品的发展趋势影响。目前，下游应用占比最 高的智能手机逐渐向多功能、轻薄短小的方向发展，对 HDI 的集成度 将有更高的要求；前景广阔的汽车领域，随着 ADAS 辅助驾驶的逐步 渗透，将通过电子产品搭载更多功能，对高密度 HDI 需求显著提升。 考虑到高阶产品的需求提升，超声电子计划将印制板二厂的产能扩产 到 86 万平米/年，较之前增加 50万平米/年，业绩将有明显提升。

HDI下游应用占比

资料来源：公开资料、智研咨询整理

国内 PCB各类产品产值（百万元）

资料来源：公开资料整理

　　二、PCB行业集中度提升

　　从 2016 下半年开始至今，PCB 上游原材料覆铜板 CCL 出现涨价、供 货不足等现象，传统 PCB 厂商受成本提升、下游需求低迷、议价困难 的影响，逐渐被挤出市场。行业集中度提升，资源开始向超声电子这 类产品需求有保证、良率高、成本端有控制的大企业集中。 PCB 的基材主要是覆铜板 CCL，超声电子自己也有 CCL 产能。CCL 占 PCB 材料成本约 40%左右，而 CCL 当中，铜箔占 CCL 成本 30% （厚板）/50%（薄板）、玻纤布占 40%（厚板）/25%（薄板）、环氧 树脂 15%左右。去年 8 月起，CCL 上游铜箔受锂电铜箔供需紧张的影 响开始涨价，玻纤布也自 2016 年四季度开始涨价。从今年 2 月份开始， 玻纤行业的几家龙头公司率先揭开玻纤纱窑冷修序幕，随后建滔积层 板也表示将在 6 月冷修一座年产 5 万吨的纱窑。目前玻璃纤维布涨价 趋势仍在延续，铜箔涨价趋势维稳。CCL 企业受益于下游 PCB 行业需 求增长，可以通过下游完全传导成本的压力，且产品价格涨幅高于成 本涨幅，进一步提升产品毛利。

　　1、 全球车用 PCB 增速持续提升

　　PCB 应用领域涉及各类电子产品，主要包括通讯、消费电子、汽车电 子、军事航空、工业控制…等领域，其发展空间与下游电子信息产品 的创新密切相关。纵观国内 PCB 产值在各大应用领域的占比情况，不 难发现在成熟的 3C 设备（电脑、通信设备、消费电子）领域逐渐趋于 饱和，但是在汽车电子领域增长迅速。2009 年至 2015 年，车用 PCB 需求占比从 3.76%提升至 6.34%，主要得益于汽车由传统性能经过 ADAS 智能辅助系统逐渐向无人驾驶过渡，全自动的多样化功能必须 依赖电子产品为载体实现。超声电子在汽车领域也有所布局，目前已 经成为博世、伟世通…等知名汽车零部件集成厂商的核心供应商。

PCB产值在各应用中占比情况

资料来源：公开资料、智研咨询整理

　　随着汽车向轻量小型化、多功能化的方向发展，车用 PCB 也由之前简 单的双面板、4~6 层板、多层板，向集成化更高、面积更小的 HDI 过 渡。相应的车用 HDI 的性能与其他 HDI 也略有不同，对于安全性能的 考量更加严苛，在集成度高的同时要具备耐热性、低损耗、寿命长等 特点。目前超声依赖其雄厚的研发优势，从 CCL 环节到 HDI 制程，均 针对车用 PCB 有专项突破，目前正在扩产的产线，主要也为未来汽车 电子领域做准备。现阶段车用 PCB 的增长，主要是来自智能辅助驾驶 的逐步渗透，现在 ADAS 的渗透率不及 5%，预计未来会以 20%以上 的速度增长，到 2020 年市场规模有望突破 300 亿。将来新能源汽车、 车联网、无人驾驶…迟早会实现，对汽车照明系统、动力系统、传感 器、安全系统…等，也将完全电子化，车用 PCB 未来前景大有可为， 预计 2018 年车用 PCB 产值将达到 56 亿美元，2020 年将达到 75 亿 美元。

车用 PCB市场规模及预测