全球半导体行业增长趋缓，2010年增速为31.93%，2011年预计只有6.25%。随着电子产品更新换代步伐加快，PCB行业从原来的规模化生产模式正逐步转向小批量、多批次、快节奏生产模式。北美硬板和软板PCBBB值下探趋势明显。预计2011年国内PCB行业将呈现弱势震荡、喜忧相伴的特征。2010年10月北美PCB订单出货比为0.99，在经历了连续5个月的下降后，18个月以来首次位于1以下，行业景气度回落。10月台湾企业营收环比下滑：玻纤布价格10月出现松动，富乔营收环比下降明显，中游覆铜板价格维持不变，下游PCB厂营收环比下滑，厂商营收分化明显，高端手机板表现抢眼，手机板厂商整体表现优于NB板、光电板。Q4整体未见转旺迹象，一是Q4初延续了Q3旺季不旺的趋势，BB值此前连续5个月下滑，订单增速放缓已经在出货量上有所显现；二是虽然智能手机、平板电脑需求旺盛，但PC、消费电子产品需求转弱，造成PCB厂商订单增长势头减弱。PCB在10月份以后进入销售淡季，往年4季度营收会有所下滑，但得益于新兴市场对电子产品需求增长以及智能手机和平板电脑需求依然强劲，农历新年也会带来一定的补库存效应，4季度营收有望和上季基本持平或小幅回落。

近年来，低碳、节能、环保越来越引起人们高度的重视。而作为一直被看好且环保的LED照明逐渐成为节能照明的大势所趋。LED用印制电路板根据不同用途，有的采用一般FR-4、FR-5、CEM-3、挠性聚酰亚胺板，有的采用有散热导通孔的树脂基材、高热传导的树脂基材，有的采用金属基基材、金属芯基材、陶瓷基材。LED因着节能的特性，必然会成为我国非常重要的产业。而其广泛的用途以及巨大的市场前景，在对我国的节能降耗产生巨大影响同时，也必为印制电路行业提供巨大市场。2010年年初产业整体上就已复苏了90%-100%，一季度中期开始，受电脑、手机、家电、通讯、汽车、医疗等的影响，产业迎来了高速发展期，几乎全年没有淡季。2010全球PCB较2009增长9%，中国增长12.5%，而华南地区增幅更大，为18-19%。展望2011年，全球将继续平稳发展，预计将增长6-9%，中国则有望增长9-12%。

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