PCB线路板光绘(CAM)的操作流程[ 02-22 16:09 ]

（一）检查用户的文件 　　用户拿来的文件，首先要进行例行的检查： 　　1，检查磁盘文件是否完好； 　　2，检查该文件是否带有病毒，有病毒则必须先杀病毒； 　　3，如果是Gerber文件，则检查有无D码表或内含D码。

PCB线路板覆铜层压板问题与对策[ 02-21 17:56 ]

制造任何数量的PCB而不碰到一些问题是不可能的，这主要归咎于PCB覆铜层压板的材料。在实际制造过程中出现质量问题时，看来也常常是因为PCB基板材料成为问题的原因。甚至是一份经仔细写成并已切实执行的PCB层压板技术规范中，也没有规定出为确定PCB层压板是导致生产工艺出问题的原因所必须进行的测试项目。在这里列出一些最常遇到的PCB层压板问题和如何确认它们的方法。

PCB铜镀层及镀镍层的性质及用途[ 02-17 18:50 ]

铜镀层呈美丽的玫瑰色，性质柔软，富有延展性，易于抛光，并具有良好的导热性和导电性。但它在空气中易于氧化，从而迅速失去光泽，因而不适合作为防护—装饰性镀层的“表”层。

世界PCB用铜箔技术发展趋势[ 02-16 18:05 ]

1937 年美国的Anaconda公司炼铜厂开始建立了铜箔生产业。当时的铜箔只是用于木层房顶的防水方面。20 世纪50 年代初，由于印制电路板业的出现，铜箔业才成为重要的与电子信息产业相关联的尖端精密工业。

高频PCB布线的设计与技巧[ 02-16 18:04 ]

PCB又被称为印刷电路板，它可以实现电子元器件间的线路连接和功能实现，也是电源电路设计中重要的组成部分。今天就将以本文来介绍在PCB设计中的高频电路布线技巧。

如何提高PCB设计布通率及设计效率[ 02-15 18:15 ]

PCB布线设计中，对于布通率的的提高有一套完整的方法，在此，我们为大家提供提高PCB设计布通率以及设计效率的有效技巧，不仅能为客户节省项目开发周期，还能最大限度的保证设计成品的质量。

PCB线路板板厚不均匀会出现哪种问题？[ 02-15 17:59 ]

    真空层压机，降低压力减少流胶，尽量保持较多的树脂量，因为树脂影响εr，树脂保存多些，εr会低些。控制层压厚度公差。因为PCB线路板板厚不均匀，就表明介质厚度变化，会影响Z0。      严格按客户要求的PCB线路板板材型号下料，型号下错，εr不对，板厚错，制造PCB过程全对，同样报废。因为Z0受εr影响大，成品多层板要尽量避免吸水，因为水的εr＝75，对Z0会带来很大的下降

影响PCB的特性阻抗因素及对策[ 02-14 16:18 ]

我国正处在以经济建设为中心和改革开放的大好形势下，电子工业的年增长率会超过20％，印刷电路板工业依附整个电子工业也会随势而涨．而且超过20％的增长速度。世界电子工业领域发生的技术革命和产业结构变化．正为印刷电路的发展带来新的机遇和挑战。印刷电路随着电子设备的小型化、数字化、高频化和多功能化发展．作为电子设备中电气的互连件—PCB中的金属导线，己不仅只是电流流通与否的问题．而是作为信号传输线的作用。也就是说．对高频信号和高速数字信号的传输用PCB的电气测试．不仅要测量电路(或网络)的通、断和短路等是否符合

多层PCB板内层黑化处理[ 02-14 16:17 ]

黑化的作用：钝化铜面；增强内层铜箔的表面粗化度，进而增强环氧树脂与内层铜箔之间的结合力； 抗撕强度peel strength 一般内层处理的黑氧化方法： 棕氧化法 黑氧化处理 低温黑化法 采用高温黑化法内层板会产生高温应力（thermal stress）可能会导致层压后的层间分离或内层铜箔的裂痕； 一、棕氧化： 黑氧化处理的产物主要是氧化铜，没有所谓的氧化亚铜，这是业内的一些错误论调，经过ESCA（electro specific chemical analysis）分析，可以测定铜原子和氧原子之间