水平电镀在印制电路板工艺当中的体现[ 03-06 16:41 ]

印制电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向迅速的发展。促使印制电路设计大量采用微小孔、窄间距、细导线进行电路图形的构思和设计，随着微电子技术的飞速发展。使得印制电路板制造技术难度更高，特别是多层板通孔的纵横比超过5：1及积层板中大量采用的较深的盲孔，使常规的垂直电镀工艺不能满足高质量、高可靠性互连孔的技术要求。 其主要原因需从电镀原理关于电流分布状态进行分析，通过实际电镀时发现孔内电流的分布呈现腰鼓形，出现孔内电流分布由孔边到孔中央逐渐降低，致使大量的铜沉积在外表与孔边，无法确保孔中央需铜的部位铜层应达到

电路板金相切片制作常见问题对策[ 03-06 16:40 ]

问1： 树脂胶的固化时间长短与哪些因素有关？ 答：（1）依照供应商建议的配方比例调配树脂胶混合体是非常重要的。对于冷埋树脂系列来讲，提高树脂粉末的体积可以缩短固化时间；对于水晶胶系列来讲，首先将促进剂和树脂充分搅拌均匀非常重要，然后适当提高固化剂的体积含量可以缩短固化时间。（2）适当提高环境温度，可以缩短固化时间，因此烘烤是一种常规用来缩短固化时间的方法.

你设计的PCB EMI达标了吗？[ 03-04 11:33 ]

电子设备的电子信号和处理器的频率不断提升，电子系统已是一个包含多种元器件和许多分系统的复杂设备。高密和高速会令系统的辐射加重，而低压和高灵敏度 会使系统的抗扰度降低。因此，电磁干扰(EMI)实在是威胁着电子设备的安全性、可靠性和稳定性。我们在设计电子产品时，PCB板的设计对解决EMI问题至关重要。本文主要讲解PCB设计时要注意的地方，从而减低PCB板中的电磁干扰问题。 　　电磁干扰(EMI)的定义 　　电磁干扰(EMI，Electro Magnetic Interference)，可分为辐射和传导干扰。辐射干扰

电子产品防止被“山寨”的几种方法[ 03-04 11:28 ]

产品就像工程师的“孩子”！需要付出数月、甚至数年的精力和心血去设计每个细节。它既需要细心呵护长大；也需要打预防针来增强免疫力，以便应对外面丰富多彩但同时危险的世界。如果“免疫力”太差，“孩子”将面对各种不安全问题。这其中最重要的安全问题便是被“抄袭”？ 　　核心的安全要素在“固件” 　　有人说，硬件和固件的安全同等重要！实际不然，硬件非常容易破解。因为材料、元器件，以及PCB都是标准化

从PCB到软件处理 谈单片机系统的电磁兼容性设计[ 03-03 16:03 ]

本文中所提到的对电磁干扰的设计我们主要从硬件和软件方面进行设计处理，下面就是从单片机的PCB设计到软件处理方面来介绍对电磁兼容性的处理。

PCB设计中的高频电路布线技巧[ 03-03 15:40 ]

高频电路往往集成度较高，布线密度大，采用多层板既是布线所必须，也是降低干扰的有效手段。在PCB Layout阶段，合理的选择一定层数的印制板尺寸，能充分利用中间层来设置屏蔽，更好地实现就近接地，并有效地降低寄生电感和缩短信号的传输长度，同时还能大幅度地降低信号的交叉干扰等，所有这些方法都对高频电路的可靠性有利。同种材料时，四层板要比双面板的噪声低20dB.但是，同时也存在一个问题，PCB半层数越高，制造工艺越复杂，单位成本也就越高，这就要求在进行PCB Layout时，除了选择合适的层数的PCB板，还需要进行合理的元器件布局规划，并采用正确的布线规则来完成设计。

过硫酸盐及其在电路板生产上的使用[ 03-02 18:14 ]

商品过硫酸盐包括过硫酸铵、过硫酸钠和过硫酸钾，电路板行业广泛使用过硫酸盐与硫酸混合液做铜面粗化的微蚀刻剂，反应式如下： S2O82- + Cu(0) = 2SO42- + Cu2+

HDI板的应用及加工工艺[ 03-02 17:20 ]

HDI（High Density Interconnector）板，即高密度互连板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。是含内层线路及外层线路，再利用钻孔，以及孔内金属化的制程，来使得各层线路之内部之间实现连结功能。随着电子产品向高密度，高精度发展，相应对线路板提出了同样的要求。而提高pcb密度最有效的方法是减少通孔的数量，及精确设置盲孔，埋孔来实现这个要求，由此应运而产生了HDI板。AET-PCB板块将分节对电子工程师们关心的PCB工厂的工程设计、材料选择、加工工艺。

防止PCB印制板翘曲的方法[ 02-28 18:21 ]

在自动化插装线上，印制板若不平整，会引起定位不准，元器件无法插装到板子的孔和表面贴装焊盘上，甚至会撞坏自动插装机。装上元器件的板子焊接后发生弯曲，元件脚很难剪平整齐。板子也无法装到机箱或机内的插座上，所以，装配厂碰到板翘同样是十分烦恼。目前，印制板已进入到表面安装和芯片安装的时代，装配厂对板翘的要求必定越来越严。