降低噪声与电磁干扰的PCB设计窍门[ 03-14 17:34 ]

电子设备的灵敏度越来越高，这要求设备的抗干扰能力也越来越强，因此PCB设计也变得更加困难，如何提高PCB的抗干扰能力成为众多工程师们关注的重点问题之一。本文将介绍PCB设计中降低噪声与电磁干扰的一些小窍门。

如何按线路板还原电路图[ 03-13 18:01 ]

在拿到一个产品的时候，很多时候并没有电路图。在这种情况下如何讲述清楚线路板的原理以及工作情况呢？这就是将实物还原为电路原理图。

中国印制板标准和国外差距（下）[ 03-10 17:48 ]

2.3  HDI印制板 IEC没有高密度互连（HDI）印制板的标准。 IPC有下列标准： IPC/JPCA《高密度互连（HDI）及微导通孔设计指南》，2000年发布； IPC-2226《高密度互连（HDI）印制板设计分标准》，2003年； IPC/JPCA-4104《高密度互连（HDI）及微导通孔材料规范》，1999年； IPC-6016《高密度互连(HDI)层及互连板的鉴定及性能规范》，1999年。 JPCA除了上列联合标准外，曾发布过JPCA-HD01-2003《HDI印制板》，后并入J

PCB冲孔质量与疵病对策[ 03-09 16:21 ]

一．冲孔质量与模具设计   　　随着电子装联技术质量的提高以及市场的竞争需要，全自动插装机得到迅速普及。这样对单面PCB纸基板材冲孔质量（少数单双面非金属化孔环氧-玻璃布基板也采用冲孔）的要求也就越来越高。就目前生产应用于全自动插装机的PCB厂家，有关冲孔质量引起的投诉及退货率已上升到第一位。这里就单面PCB的冲孔质量与疵病对策作为基本介绍，有利与单面PCB的冲孔质量的提高。   　　1.1 模具设计：   　　冲孔直径小到XXXPC和FR-2层压板厚度的二分之一、FR-3

PCB拼板设计过程中的成本考虑[ 03-09 15:02 ]

文章涉及的PCB拼板是指PCB设计时所做的拼板。一个优化的拼板尺寸应使PCB在制做生产拼板时，能够获得尽可能高的板材利用率，因而获得较低的PCB价格。这里主要讨论在如何通过控制拼板上所加边条、PCB单元数量、PCB单元排列方式、拼板方式等来实现优化的拼板尺寸，从而达到降低PCB成本的目的。

中国印制板标准和国外差距（上）[ 03-08 16:06 ]

当前，印制板标准的国际标准是国际电工委员会（IEC）的标准。我国印制板标准大都采用IEC标准。   欧盟（EU）各成员的电子电工标准基本上等同采用IEC标准，本文不再介绍。   美国IPC是一家印制电路及其组装方面的行业协会，IPC标准在国际业界有广泛影响。   日本工业标准（JIS）的印制板标准近几年很少再更新，日本电子电路工业会（JPCA）的标准逐步取得主导地位。   我国有关印制板的标准有国家标准（GB）、国家军用标准（GJB），行业标准有电子行业（SJ

怎样在PCB设计中加强抗干扰能力[ 03-08 16:03 ]

电路板是电子产品中电路元件和器件的支撑件。即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子产品的可靠性产生不利影响。在设计印制电路板的时候，应注意采用正确的方法，遵守PCB设计的一般原则，并应符合抗干扰设计的要求。   一、PCB设计的一般原则   要使电子电路获得最佳性能，元器件的布局及导线的布设是很重要的。为了设计质量好、造价低的PCB，应遵循以下的一般性原则：   布局   首先，要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声

基于Protel DXP软件的PCB板设计布局原则[ 03-07 16:49 ]

Protel DXP是第一个将所有设计工具集于一身的板级设计系统，电子设计者从最初的项目模块规划到最终形成生产数据都可以按照自己的设计方式实现。Protel DXP运行在优化的设计浏览器平台上，并且具备当今所有先进的设计特点，能够处理各种复杂的PCB板设计过程。通过设计输入仿真、PCB板绘制编辑、拓扑自动布线、信号完整性分析和设计输出等技术融合，Protel DXP提供了全面的设计解决方案。

PCB出现部分加成法技术 可让布线宽度减半[ 03-07 16:49 ]

随着印刷电路板(PCB)出现新的部分加成法(semi-additive)技术，可让其布线(trace)宽度减为一半达到1.25mils水准，因此，可让电路装配密度达到最大。据EETimes网站报导，目前积体电路不断进步已从过去在半导体IC微影制程(Lithography)上，开始转移到PCB制程上。    目前业界最常用的减成法(subtractive)PCB制程，其布线宽度容忍公差最小可达到0.5mil以内。分析师指出，布线宽度超过3mils以上且讯号边缘率(signal edge rat