如何解决软硬结合板涨缩的问题？[ 07-20 23:33 ]

软硬结合板涨缩产生的根源由材料的特性所决定，要解决软硬结合板涨缩的问题，必须先对挠性板的材料聚酰亚胺 （Polyimide）做个介绍：

软硬结合板的市场需求[ 07-15 23:44 ]

软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板的结合体，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。可以用于一些有特殊要求的产品之中，既有一定的挠性区域，也有一定的刚性区域，对节省产品内部空间，减少成品体积，提高产品性能有很大的帮助。因此，软硬结合板主要应用于消费电子产品，市场规模进一步增加。

软硬结合板的应用介绍[ 07-14 23:40 ]

软硬结合板(Rigid-flex PCB)是一种兼具刚性PCB的耐久力和柔性PCB的适应力的新型印刷电路板，在所有类型的PCB中，软硬结合是对恶劣应用环境的抵抗力最强的，因此受到工业控制、医疗、军事设备生产商的青睐，内地的软硬结合板厂也正在逐步提高软硬结合板占总体产量的比例。

软硬结合板的市场发展前景如何?[ 07-13 23:49 ]

在5G带动下的万物互联时代，HDI和RFPCB作为PCB产业中技术迭代相对靠前的两大产物，在近几年的市场需求不断增长。”随着进入该领域的厂商越来越多，竞争加剧导致低价策略横行，头部厂商的利润空间也不断被压缩，盈利能力下降之时，巨头厂商被迫离场。“业内人士表示。

软硬结合板怎样去摆和连?[ 07-10 23:49 ]

软硬结合板的PCB设计看似复杂，既要考虑各种信号的走向又要顾虑到能量的传递，干扰与发热带来的苦恼也时时如影随形。但实际上总结归纳起来非常清晰，可以从两个方面去入手：说得直白一些就是：“怎么摆”和“怎么连”。

影响电路板厂生产曝光成像质量的因素[ 07-09 23:35 ]

在市场竞争日益激烈的当下，各电路板厂家都在想方设法的降低成本，以实现更大的市场份额，在追求降低陈本的同时，往往忽略的电路板质量的问题。为了让客户能对此问题有一个更深入的了解，我们特地与电路板厂资深工程师沟通，得到一些电路板厂行业内部的一些细节甚至秘密，在这里分享给大家，让用户更加理性的选择电路板供应商。

积层法多层板的制造工艺介绍[ 07-07 23:38 ]

根据有关定义，积层法多层板(Build up Multilayer PCB,BUM)指在绝缘基板上，或传统的双面板或多层板上，采取涂布绝缘介质再经化学镀铜和电镀铜形成导线及连接孔，如此多次叠加，累积形成所需层数的 多层印制板。

多层电路板制板过程中的常见问题与解决方法[ 07-06 23:39 ]

多层电路板制板过程中的常见问题与解决方法

软性电路板的发展趋势[ 07-02 23:52 ]

软性电路板广泛应用在商用电子设备、汽车仪表板、印表机、硬碟机、软碟机、传真机、车用行动电话、一般电话、笔记型电脑、照相机、摄影机、CD-ROM、硬碟、手表、电脑、照相机、医疗仪器设备等各种电子产品和设备中。