在电路设计中 电源器件如何选型？[ 06-16 17:16 ]

在电路设计时，常用的电源器件无外乎两种，DC/DC和LDO。 LDO是一种低压差线性稳压器，或者叫低压降器件，说明它一般用于需要降压的场合，具有成本低，噪音低，静态电流小等优点。它需要的外接元件也很少，通常只需要一两个旁路电容。

哪些因素决定了FPC的挠曲性能？[ 06-14 17:41 ]

在PCB设计中FPC的挠曲性能非常重要，而影响它的因素，则可以从两个方面来说：

线路板板面起泡是怎么造成的？[ 06-14 17:29 ]

线路板板面起泡其实是板面结合力不良的问题，再引申也就是板面的表面质量问题，这包含两方面的内容：

多层pcb线路板压合结构计算方法[ 06-13 16:43 ]

压合结构中各字母表示如下： 以下单位均为MIL A：内层板厚（不含铜） B：PP片厚度 E：内层铜箔厚度 F：外层铜箔厚度

2017年中国PCB市场规模、行业集中度及市场增长空间预测[ 06-13 15:53 ]

在全球经济低迷，中国经济减速的大环境下，PCB 产业必须关注未来 增长空间大、附加值高的市场。从国内 PCB 产品的产值来看，虽然总 产值增速开始减缓，但是部分产品增速显著。尤其在 HDI、柔性电路 板、IC 载板以及软硬结合板等高阶产品中，需求连年增长。而传统占 比较大的单/双面板、多层板不仅增速放缓而且有衰减迹象。从 2011 年到 2015 年，HDI 的复合增速达 7.5%，由最初的 242 亿元增加到 323 亿元，主要受电子产品的发展趋势影响。目前，下游应用占比最 高的智能手机逐渐向多功能、轻薄短小的方向发展，对 HDI 的集成度 将有更高的要求；前景广阔的汽车领域，随着 ADAS 辅助驾驶的逐步 渗透，将通过电子产品搭载更多功能，对高密度 HDI 需求显著提升。 考虑到高阶产品的需求提升，超声电子计划将印制板二厂的产能扩产 到 86 万平米/年，较之前增加 50万平米/年，业

PCB上游厂商动态管窥[ 06-12 17:22 ]

PCB上游绝缘材料大厂鉅橡5月营收出炉，单月营收9934万元，月增9.44%，年减0.96%，累计前五月营收4.78亿元，年减5.4%，而依鉅橡本月的接单来看，6月营收可望突破1.1亿元大关，也将使第2季业绩呈逐月攀升，并超越首季的2.88亿元。 　　同时，由鉅橡以核心技术开发的美耐板建材產品，也将在下半年有放量的销售成绩，也是下半年在PCB市场需求旺季之外的另一大挹注营收助力。

PCB将被淘汰，中国拿什么迎接市场新宠儿？[ 06-12 16:50 ]

近年来，以智能手机、平板电脑等移动电子设备为首的消费类电子产品市场高速增长，设备小型化、轻薄化的趋势愈加明显。随之而来的是，传统PCB已经无法满足产品的要求，为此，各大厂商开始研究全新的技术用以替代PCB，而这其中FPC作为最受青睐的技术，正在成为电子设备的主要连接配件。

PCB设计处理蛇形线时的几点建议[ 06-08 18:20 ]

尽量增加平行线段的距离（S），至少大于3H，H指信号走线到参考平面的距离。通俗的说就是绕大弯走线，只要S足够大，就几乎能完全避免相互的耦合效应。

日本PCB产额16个月来首见增长；软板大增3成[ 06-08 18:12 ]

根据日本电子回路工业会(JPCA)最新公布的统计数据显示，2017年3月份日本印刷电路板(PCB；硬板+软板+模块基板)产量较去年同月成长7.5%至125.0万平方公尺，连续第5个月呈现增长；产额成长1.9%至401.96亿日圆，16个月来首见增长。