关于PCB线路板电测技术分析[ 08-17 18:03 ]

一、电性测试　  　      PCB板在生产过程中，难免因外在因素而造成短路、断路及漏电等电性上的瑕疵，再加上PCB不断朝高密度、细间距及多层次的演进，若未能及时将不良板筛检出来，而任其流入制程中，势必会造成更多的成本浪费，因此除了制程控制的改善外，提高测试的技术也是可以为PCB制造者提供降低报废率及提升产品良率的解决方案。  　　      在电子产品的生产过程中，因瑕疵而造成成本的损失，在各个阶段都有不同的程度，越早发现则

智能手环PCB布局、布线的注意事项总结[ 08-15 18:03 ]

智能手环，作为近两年比较流行的产品形式，越来越多的受到人们的关注，同时，也使电子产品市场产生了一些变化。        一个智能手环通常由射频电路单元、时钟电路单元、存储器电路单元、传感器电路单元和主控MCU单元等组成，而电路PCB通常集中在较小的范围内，进行单面或者双面贴片，电路板为4层或者6层为主。        既然那么多功能集中在一个较小的PCB板上，那么在手环的布局和布线中我们要进行格外的注意，现在总结一些注意事项，以

画PCB时的布线技巧和要领分析[ 08-15 18:02 ]

布线是PCB设计过程中技巧最细、限定最高的，即使布了十几年线的工程师也往往觉得自己不会布线，因为看到了形形色色的问题，知道了这根线布了出去就会导致什么恶果，所以，就变的不知道怎么布了。但是高手还是有的，他们有着很理性的知识，同时又带着一些自我创作的情感去布线，布出来的线就颇为美观有艺术感。        下面是一些好的布线技巧和要领：        首先，先对做个基础介绍，PCB的层数可以分为单层，双层和多层的，单层现在基本淘汰

PCB的蚀刻工艺及过程控制[ 08-14 17:46 ]

印刷线路板从光板到显出线路图形的过程是一个比较复杂的物理和化学反应的过程，本文就对其最后的一步--蚀刻进行解析。目前,印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用"图形电镀法"。即先在板子外层需保留的铜箔部分上，也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉,称为蚀刻。        一.蚀刻的种类        要注意的是，蚀刻时的板子上面有两层铜。在外层蚀刻工艺中仅仅有一层铜是必

电路板之微切片与切孔[ 08-14 17:25 ]

电路板品质的好坏，问题的发生与解决，制程改进的情况，在在都需要微切片(microsectioning)做为观察研究与判断的根据，微切片做的好不好，真不真与讨论研判的正确与否大有关系在焉。一般生产线为品质监视(monitoring)或出货时品管为求品质的保证等所做的多量切片，因系在匆忙及经验不足情况下所赶出的，故至多只能看到真相的六、七成而已，有的在缺乏指导及比较情况下，甚至连一半的实情都看不到，在一片模糊及含混的影像下，能看出什么来？这样的切片有什么意义？若只是为了应付公事当然不在话下，若的确想要做好品质及彻底找出

PCB电路板维修的常用技法[ 08-11 18:20 ]

由于现代的大部分电路板是没有官方原理图的，并且带程序的芯片应用越来越多，工程师必将面临各方面的挑战，通过大量的实践证明，面对这些挑战，依然有方法可遁，下面将我这些年来维修的心得与广大电子爱好者们分享。   1.外观检查法   即通过望、问、闻、切的老一套办法，观察电路板是否有烧焦的地方，敷铜是否有断裂的地方，闻电路板上是否有异味，是否有焊接不良的地方，接口、金手指是否有发霉发黑的现象等。询问客户故障现象及故障发生的过程，往往能将故障的重点集中在某些部位。通过上面的处理，往往能发现一部分问

电路板企业的机遇与挑战[ 08-11 18:07 ]

在供给侧改革的浪潮下，很多行业都面临着“去产能”的压力，但是也不能一概而论。毕竟，还是有一些行业在市场需求的提振下，近年来积极扩产，这就是电子工业的基础——电路板行业。该领域龙头厂商建滔积层板近日连续发布涨价公告，而整个电路板行业，在过去3年里更是难以满足市场需求，价格上涨、产能扩张，都显示出行业的景气度逐步提高。   电路板行业发展态势向好，主要是来自下游电子工业、电子产品的带动。而且眼下我国已经迈入了5G时代，消费电子更是面临新一轮的发展，势必会带来

造成PCB线路板焊接缺陷的三大因素[ 08-10 18:28 ]

PCB板焊接技术近年来电子工业工艺发展历程，可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术。PCB电路板焊接的质量也是各大电子厂商密切关注的问题，下面请随电路板厂一起来看一下造成PCB板焊接缺陷的三大因素吧！        1.PCB板孔的可焊性影响焊接质量      PCB板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。所谓可焊性就是金属表面被熔融焊料润湿的性质，

电镀前处理不当引起镀层出现针孔的解决方案[ 08-09 17:42 ]

常见问题：        (1)零件除油不彻底或机加工时存放不当，灰尘落在表面上，放置久了，灰尘与油脂混粘在一起，很难清除干净，从而形成不明显的细小油斑，施镀时气泡滞留其上形成针孔。        (2)零件抛磨时，磨料、抛光膏等嵌入表面微凹坑内，很难洗净，凹坑沉积不上镀层而产生针孔。        (3)零部件酸洗除锈不彻底或酸洗时间过长产生过腐蚀，表面散布有碳富集点，施镀时镀层只能