深圳电路板厂制造技术的发展方向[ 10-20 15:26 ]

印制板的制造技术是印制板设计能否产品化的重要保证，制造技术的发展必须适应各类印制板制造、生产、检测的需求。今后的发展趋势是逐渐淘汰落后、低效、高污染的设备和工艺，高精度、高性能和高效率的生产设备及检测设备在不断地进步。光绘机、高精度平行光曝光机、数控钻孔机、激光钻机、各种湿法处理设备、层压和定位系统、通断测试设备、光学检测（Aol系统）设备、X射线检测设备、激光技术、等离子技术和X射线技术等，将在印制板的生产中得到广泛的应用。新型先进的工艺配和高洁净度的工作环境及绿色清洁的生产技术也将广泛地用于印制板生产的全过程。

深圳电路板厂的生产自动化[ 10-19 18:08 ]

近年来，全球PCB市场保持持续稳定增长，随着电子产品市场的不断提高，中国已经成为全球最大的PCB生产国，产品以多层板和汽车板为主。在技术水平上，国内与海外的厂商已无太大差距，竞争的差异化主要体现在自动化的程度上，使用自动化生产线，可以使电路板厂节约大约50%的人力成本，良率可提升至98%。

十九大后，深圳电路板厂何去何从[ 10-18 17:38 ]

2017年10月18日，党的十九大在人民大会堂开幕，习近平在大会上作了报告。报告指出，中国特色社会主义进入了新时代，这是我国发展新的历史方位。相信十九大后，老百姓的日子会越来越好。那么，深圳电路板厂的日子会是什么样呢？

如何从PCB线路板的颜色判断质量优劣[ 10-12 18:35 ]

一般线路板采购商们对于PCB的颜色始终有疑问,他们弄不清楚什么颜色的线咱板才是好的,今天我们就来讲解一下PCB颜色对线路板的性能会有什么影响.

PCB上游铜箔、玻纤纱布报价传涨声 铜箔需求现隐忧[ 10-12 18:20 ]

印刷电路板上游铜箔及电子级玻纤纱、布报价近期传涨声，但李长荣科技 (4989)、金居开发 (8358)9月铜箔报价大涨却营收同步下滑，市场担忧铜箔短期需求恐现隐忧。

2017年中国PCB 标准铜箔行业供需分析[ 10-11 17:59 ]

标箔为PCB 核心材料，短期供不应求：

PCB各层的含义[ 10-11 17:59 ]

阻焊层 solder mask，是指板子上要上绿油的部分;因为它是负片输出，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色!

IC封装及PCB设计的散热完整性[ 10-07 15:25 ]

假如你现在正在构建一个专业设计的电路实验板，已经完成了layout前所有需要进行的仿真工作，并查看了厂商有关特定封装获得良好热设计的建议方法。你甚至仔细确认了写在纸上的初步热分析方程式，并确保其不超出IC结点温度，并有较为宽松的容限。但稍后，你打开电源，却发现IC摸起来非常热。对此，你感到非常不满，当然散热专家以及可靠性设计人员更加焦虑。现在，你该怎么办? 本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/201709/364599.htm 　　在谈到整体设计的可靠性时，通过让IC 结

PCB可测试性设计技术要概述[ 10-07 15:23 ]

随着PCB技术进入超大规模集成（VLSI）时代，VLSI电路的高度复杂性及多层印制板、表面封装（SMT）、圆片规模集成（WSI）和多芯片模块（MCM）技术在电路系统中的运用，都使得电路节点的物理可访问性正逐步削弱以至于消失，电路和系统的可测试性急剧下降，测试成本在电路和系统总成本中所占的比例不断上升，常规测试方法正面临着日趋严重的测试困难。 PCB可测试性设计技术要概述     在电路的逻辑设计完成后，通常是以手工的方式来加入可测试性（Testability）设计。激