浅谈软硬结合板[ 08-27 23:39 ]

软硬结合板同时具备FPC的特性与PCB的特性，因此，它可以用于一些有特殊要求的产品之中，既有一定的挠性区域，也有一定的刚性区域，对节省产品内部空间，减少成品体积，提高产品性能有很大的帮助，手机版常用。

柔性电路板焊接的过程中需要注意什么？[ 08-26 23:33 ]

在布局上，柔性电路板尺寸过大时，虽然焊接较容易控制，但印刷线条长，阻抗增大，抗噪声能力下降，成本 增加;过小时，则散热下降，焊接不易控制，易出现相邻 线条相互干扰，如柔性电路板的电磁干扰等情况。

FPC如何电镀？[ 08-24 23:10 ]

FPC电镀的前处理柔性印制板FPC经过涂覆盖层工艺后露出的铜导体表面可能会有胶黏剂或油墨污染，也还会有因高温工艺产生的氧化、变色，要想获得附着力良好的紧密镀层必须把导体表面的污染和氧化层去除，使导体表面清洁。

软硬结合板是怎样下定义的[ 08-20 23:29 ]

一片典型软硬结合板是具有两组硬质盖板制作在电路板的上下表面，其间有一或多层FPC被夹心制作在中间，一般而言软硬结合板的盖板区都保持为无线路。盖板与FPC会被稳固贴附在一起并延伸到硬质区，也就是含有PTH的部分。软板层在需要柔软的区域，可能会相互贴附或者分开，选择的依据要看相对挠曲度需求或制造成本而定。

软硬结合板到底是什么？[ 08-19 23:50 ]

PCB软硬结合板，也就是刚柔PCB板，他是在应用中结合了柔性和刚性电路板技术的电路板。大多数刚挠性板由多层挠性电路基板组成，这些挠性电路基板从外部和/或内部附接到一个或多个刚性板上，具体取决于应用程序的设计。柔性基板被设计为处于恒定的挠曲状态，并且通常在制造或安装期间形成为挠曲曲线。

柔性电路板的焊接[ 08-18 23:20 ]

近年来，柔性电路板（FPC）成为印刷电路板行业增长最快的子行业之一。据IDTechEx公司预测，到2020年，柔性电路板（FPC）的市场规模将增长到262亿美元。柔性电路板如何焊接？需要注意什么问题呢？

FPC软板表面处理工艺及微针模组的性能测试方案[ 08-17 23:50 ]

FPC软板独特的优势和广阔的市场发展空间，所以FPC软板品质必须达到合格的标准，然而直接决定着一个FPC软板的质量与定位的主要因素就是表面处理工艺，FPC软板表面处理工艺大致有热风整平、有机可焊性保护剂（OSP）、沉银、全板镀镍金、沉金、沉锡等六种，无论是使用哪一种方法都需要运用掌握正确的操作方法才能获得良好效果。

电路板不通电如何检测？[ 08-16 23:50 ]

电路板不通电的原因 在电路板长期的运行过程中，可能会因为某种情况导致电路板不能正常的通电，那么造成这种情况的原因有那些？

PCB双面板的制作工艺[ 08-10 23:53 ]

 制板工艺程序：修整板周边尺寸--复制--钻孔定位--贴胶--腐蚀--清洗--去胶--细砂纸擦光亮--涂松香水。