展望国内PCB生产未来发展趋势，行业集中度提升是大势所趋[ 05-17 15:36 ]

中国是全球最大的PCB生产国，但企业规模相比日韩等传统强国较小，行业集中度较低。展望国内PCB行业未来发展趋势，行业集中度提升是大势所趋，为什么这样说呢？

电路板制造的工艺过程解析[ 05-16 14:46 ]

（1）绘制胶片使用Laser photo plotters(激光绘图仪)，制作布线胶片，阻焊层胶片，印字胶片等制造工程中所必须的胶片。 胶片在粘贴过程中，多少会出现一些误差，特别是对于特殊制版，误差会更大一些。所以在电路板制造设计中要充分考虑到这些误差所带来的影响，做出合适的设计。

在没有电路板厂之前是怎么做电路板的？[ 05-15 18:32 ]

一、雕刻法：   此法最直接。将设计好的铜箔图形用复写纸，复写到覆铜板铜箔面，使用钢锯片磨制的特殊雕刻刀具，直接在覆铜板上沿着铜箔图形的边缘用力刻画，尽量切割到深处，然后再撕去图形以外不需要的铜箔，再用手电钻打孔就可以了。此法的关键是：刻画的力度要够；撕去多余铜箔要从板的边缘开始，操作的好时，可以成片的逐步撕去，可以使用小的尖嘴钳来完成这个步骤。一些小电路实验版适合用此法制作。   二、手工描绘法：   就是用笔直接将印刷图形画在覆铜板上，然后再进行化学腐蚀等步骤。此法

关于电路板焊接质量问题的分析[ 05-14 17:43 ]

1、电路板孔的可焊性影响焊接质量 　　电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。所谓可焊性就是金属表面被 熔融焊料润湿的性质，即焊料所在金属表面形成一层相对均匀的连续的光滑的附着薄膜。影响印刷电路板可焊性的因素主要有：(1)焊料的成份和被焊料的性质。焊料是焊接化学处理过程中重要的组成部分，它由含有助焊剂的化学材料组成，常用的低熔点共熔金属为Sn-Pb或Sn-Pb-Ag，其中杂质含量要有一定的分比控制，以防杂质产生的氧化物被助焊剂溶解。焊剂的功能是通过传递热量，去除锈蚀来帮助焊料润湿被焊板电路表面。一般采用白松香和异丙醇溶剂。(2)焊接温度和金属板表面清洁程度也会影响可焊性。温度过高，则焊料扩散速度加快，此时具有很高的活性，会使电路板和焊料溶融表面迅速氧化，产生焊接缺陷，电路板表面受污染也会影响可焊性从而产生缺

印刷电路板上元器件的拆卸方法[ 05-12 17:05 ]

1、拆卸单面印刷电路板上的元器件：可采用牙刷法、丝网法、针头法、吸锡器、气动吸枪等方法。表1对这些方法进行了详细比较。 大部分拆卸电子元器件的简便方法（包括国外先进的气动吸枪）都仅适于单面板，对双面板、多面板效果不佳。

PCB如何过孔处理[ 05-11 10:46 ]

1：塞孔 标准：须将过线孔塞孔处理；不允许透白光（允许透绿光），孔环按客户文件处理，若孔环为覆盖则允许部分过孔孔口发黄，但不接收孔环露铜。

2017年全球PCB的观察与分析[ 05-09 18:17 ]

2017年全球和中国PCB增长率相当不错 据Prismark统计，2017年全球PCB产值为588.43亿美元，同比增长8.6%（2016年542.07亿美元）。这一年中国PCB297.32亿美元，同比增长9.6%（上年271.23亿美元）。   这一年各国/地区PCB增长率：美国-0.4%，欧洲2.8%，日本0.0%（注意2016年日本-5.0%），台湾8.9%，韩国10.1%，中国9.6%，全球8.6%。自2011年以来全球PCB的增长率为：2011，5.6%；2012，0.5%；2013，

2018年PCB生产发展重点[ 05-08 16:51 ]

环保压力带动PCB生产企业发展循环经济 环保趋严要求，循环经济趋势不可阻挡。这是PCB生产企业生存下来的基本前提。控制废水排放量，循环回用水，回收废液中的铜、金、镍、锡、废渣循环回收，控废气排放，PCB企业发展循环经济大有作为。

PCB生产主要产业政策[ 05-07 18:22 ]

PCB是现代电子设备中必不可少的基础组件，是各种电子整机产品的重要组成部分，在电子信息产业链中起着承上启下的关键作用，电子信息产业是国民经济的战略性、基础性和先导性支柱产业，对国民经济的发展和国家安全具有十分重要的战略意义，因此我国政府和行业主管部门推出了一系列产业政策对PCB生产进行扶持和鼓励，具体如下：