工控电路板应该如何维修？[ 09-09 23:22 ]

一块电路板是由线路板，元器件，与软件组成，我个人觉的修电路板时维修人员的能力与检测等维修工具都很重要。现代电路板如果光靠一个人的经验而缺乏必要的工具去维修很难做到，只提倡在线测试仪等检测设备而不注重人员素质也很难做到。工控电路板维修时你面对的板子不一样处理方法也不一样。但*基本思路是找出坏的元件更换并修复。那我们是不是把板上所有能的换的元件都换掉就行呢?我试过换完也不行，有的元件是需要调试的，注重整体效应。用在线测试仪等工具像扫地雷的一样，每个元件做好记号查一遍，对比下VI曲线。这样能找到部分故障但也不一定全能把板修好，“因为在线测试仪通过的芯片不一定是损坏的;测试通过的芯片不一定是没有损坏的。”而且不是每个元件都能在元件库中查找到，机床电路板不停的更新升级，所以你的检测工具也要不停的更新。

电路板上怎么知道是测试点[ 09-08 22:34 ]

为了测试电路板上的零组件有没有符合规格以及焊性，我们在电路板上需要测试点，如果想检查一个电路板上的电阻正不正常，最基础的方法就是拿万用电表量测其两头，那么电路板上怎么知道是测试点呢？

手动电路板测试原理[ 09-07 23:55 ]

手动电路板测试治具是指：通过针床、手动测试治具、印制板插脚、输入/输出接口，向被测电路板施加控制信号及输入信号，并实时读取被测电路板的输出信号，通过一系列的数据分析处理，进而判断被测电路板的性能(或功能)正确与否。

陶瓷电路板的优势[ 09-06 23:53 ]

陶瓷电路板其实是以电子陶瓷为基础材料制成的，可以做各种形状。其中，陶瓷电路板的耐高温、电绝缘性能高的特点最为突出，在介电常数和介质损耗低、热导率大、化学稳定性好、与元件的热膨胀系数相近等优点也十分显著，而陶瓷电路板的制作会用用到LAM技术，即激光快速活化金属化技术。应用于LED领域，大功率电力半导体模块，半导体致冷器，电子加热器，功率控制电路，功率混合电路，智能功率组件，高频开关电源，固态继电器，汽车电子，通讯，航天航空及军用电子组件。

PCB线路板覆铜层压板了怎么办？[ 09-04 23:54 ]

在这里列出一些最常遇到的PCB线路板问题和如何确认它们的方法。一旦遇到PCB层压板问题，就应当考虑增订到PCB层压材料规范中去。下面阐述下遇到PCB线路板覆铜层压板问题怎么解决？

PCB电路板背钻的作用和优点[ 09-03 23:49 ]

什么是PCB电路板背钻，其实背钻就是控深钻比较特殊的一种，在PCB多层板的制作过程中，例如12层线路板的制作，我们需要将第1层连到第9层，通常我们钻出通孔（一次钻），然后沉铜。这样第1层直接连到第12层，实际我们只需要第1层连到第9层，第10到第12层由于没有线路相连，像一个柱子。这个柱子影响信号的通路，在通讯信号会引起信号完整性问题。所以将这个多余的柱子（业内叫STUB）从反面钻掉（二次钻）。所以叫背钻，但是一般也不会钻那么干净，因为后续工序会电解掉一点铜，且钻尖本身也是尖的。所以线路板厂家会留下一小点，这个留下的STUB的长度叫B值，一般在50-150UM范围为好。

关于FPC涨缩的原因分析[ 09-02 23:26 ]

FPC涨缩产生的根源由材料的特性所决定，要解决FPC软硬结合板涨缩的问题，必须先对挠性板的材料聚酰亚胺做个介绍：

如何控制FPC成本和尺寸的稳定性[ 09-01 23:44 ]

FPC（Flexible Printed Circuit）指软性线路板，又称柔性印刷电路板，挠性线路板或者软板。这种线路板具有配线密度高、重量轻、厚度薄的等优点。广泛应用于手机、笔记本电脑、PDA、数码摄录相机、LCM等很多产品。近年，PCB制造工艺快速发展，产业对FPC提出了更高要求，精密PITCH是未来FPC的主要突破方向。尺寸的稳定性、精致也引发了FPC成本的上升，如何控制好这两者的矛盾，在生产过程中对FPC材料涨缩控制成为主要的突破口。下面我们就如何控制、控制的要点向大家作简要说明。

一般FPC产品类型及性能介绍[ 08-31 23:32 ]

设计师必须清楚地了解这些选择软板类型，以免做出不适当的应用选择。当选择软板结构类型时，如何充分利用这种软板组装特性来发挥最佳软板性能是软板产品应用成功的关键。