线路板做板如何确保交期[ 10-17 18:19 ]

线路板做板短交期周期，要求生产管理控制由订单下单到生产完成的整个生产过程，这要求ERP系统能提供生产排程计划和在制品管理，以求确保生产交期及客户响应速度。因此，PCB最关键的竞争优势在于：工程研发、生管、物控、制造、委外加工等的环节上，尤其是现场生产管理的WIP（在制品）控管。如果WIP控管不当，就会发生许多混版，遗失、停滞打转、WIP数量不准、补料延误、换线次数增高、交期不明等管理失当的现象。 -

软板的天下，硬板也能异军突起？[ 10-16 17:53 ]

随着电子产品不断升级，除了规格提升外，外型也越趋轻薄短小，进而带动可挠式的柔性电路板或高精密度、细线化的HDI制程需求大增。软板发展潜力无穷，让行之有年的硬板望尘莫及，硬板在PCB族群里成为一个不可或缺但也不会有什么太大变化的项目。

并行PCB设计的关键准则[ 10-15 16:41 ]

随着它们承载的器件的复杂性提高，PCB设计也变得越来越复杂。相当长一段时间以来，电路设计工程师一直相安无事地独立进行自己的设计，然后将完成的电路图设计转给PCB设计工程师，PCB设计工程师独立完整自己的工作后，将Gerber文件再转给PCB制造厂。电路设计工程师、PCB设计工程师和PCB制造厂的工作都是相互隔离的，少有沟通。

中国PCB电路行业状况及发展特征[ 10-12 18:02 ]

中国是全球电子产品制造中心和全球最大的电子产品消费市场，这给国内PCB电路产业提供了足够的市场纵深，与此同时国内的 PCB 产业链配套完善，劳动力资源充足等优势使国内 PCB 企业仍具有明显的竞争优势。

电路板工厂PCB覆铜时的注意事项[ 10-10 18:22 ]

大家都知道在高频情况下，印刷电路板上的布线的分布电容会起作用，当长度大于噪声频率相应波长的1/20时，就会产生天线效应，噪声就会通过布线向外发射，如果在电路板工厂的PCB中存在不良接地的覆铜，覆铜就成了传播噪音的工具，因此，在高频电路中，千万不要认为，把地线的某个地方接了地，这就是“地线”，一定要以小于λ/20的间距，在布线上打过孔，与多层板的地平面“良好接地”。如果把覆铜处理恰当了，覆铜不仅具有加大电流，还起了屏蔽干扰的双重作用。

PCB布线原则[ 10-09 18:54 ]

在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的，在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。 PCB布线有单面布线、 双面布线及多层布线。布线的方式也有两种：自动布线及交互式布线，在自动布线之前，可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线，输入端与输出端的边线应 避免相邻平行， 以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。

PCB及电路抗干扰措施[ 10-08 14:03 ]

印制电路板的抗干扰设计与具体电路有着密切的关系，这里仅就PCB抗干扰设计的几项常用措施做一些说明。

FPC电路板生产中常用的模切辅材有哪些？[ 09-29 17:29 ]

FPC电路板也叫柔性电路板，简称“软板，行业内俗称FPC，是用柔性的绝缘基材(主要是聚酰亚胺或聚酯薄膜)制成的印刷电路板，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点，例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠，利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要，因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。

PCB设计中焊盘的设计[ 09-28 18:31 ]

在进行PCB板设计中设计PCB焊盘时，就需要严格按照相关要求标准去设计。因为在SMT贴片加工中，PCB焊盘的设计十分重要，焊盘设计的会直接影响着元器件的焊接性、稳定性和热能传递，关系着贴片加工质量，那么PCB焊盘设计标准是什么呢?