如何提高PCB设备可靠性[ 12-16 22:51 ]

提高PCB设备可靠性的技术措施：方案选择、电路设计、电路板设计、结构设计、元器件选用、制作工艺等多方面着手，具体措施如下：

未来PCB产品的增长和镀铜磷铜阳极材料的需求[ 12-12 20:41 ]

PCB电镀铜工艺，采用硫酸盐体系镀铜具有工艺简单、操作方便、产品质量稳定等的优点。随着电子产品的不断更新换代、功能更多、体积更小;对印制电路板提出了更高的要求。

10个印制电路板项目集体签约益阳[ 12-11 21:13 ]

今天，10个印制电路板项目集体签约益阳电子产业园，总投资57.5亿元。项目全部建成投产后，益阳电子产业园有望成为中南地区最大的以线路板为特色的电子产业园。

明年台商两岸PCB产业将成长2.23%[ 12-05 22:11 ]

由台湾电路板协会(TPCA)与工研院产经中心ITIS计画共同举办的2013PCB产业大势系列研讨会，今天发布产业动向调查结果显示，2013第3季台商两岸PCB产值1381亿元，为2011年来的11季最佳；不过，在第4季旺季的末端将形成产值下滑到1310亿元，季衰退5.1%。

预测:2014电子行业十大热门趋势[ 12-03 19:52 ]

创新周期更迭，智能手机、平板行业成长进入下半场。随着创新周期的切换，以智能手机、平板电脑为核心的创新周期走向后半场，行业整体增速逐年下降。但是无论未来是苹果、三星、谷歌抑或亚马逊、微软成为行业领导者，并不会影响中国产业链的崛起趋势。

松下减产PCB厂耀华欣兴乐透[ 12-03 19:38 ]

日本松下（Panasonic）集团大举缩减全球印刷电路板产能，预计2015年第1季以前停产约九成，高阶印刷电路板市场竞争稍减，台系大厂耀华（2367）、欣兴可望受惠。

台商PCB产值 明年有望回温[ 12-02 23:19 ]

PCB厂欣兴(3037)今年以来营运受压，不过外资机构野村证指出，欣兴明年可望有三大转机浮现，包括HDI(高密度连接板)生意已触底，随竞争对手退出市场，欣兴HDI出货的价、量均可重返成长，再加上FC-BGA(覆晶球栅阵列封装)载板产能将在明年开出，有助于支撑欣兴业绩增温。野村将欣兴评等自「减码(Reduce)」提升至「中立(Neutral)」，目标价维持在21元。

PCB厂淡季缴出佳绩[ 11-27 23:19 ]

索尼（Sony）PS4、微软XboxOne陆续开卖传出佳绩，欣兴（3037）、瀚宇博、南电等印刷电路板厂受惠，对年底淡季营收有所挹注，部分订单甚至看到明年2月。

PCB材料产值估年增31%[ 11-26 20:43 ]

印刷电路板产业第4季传统淡季，但经济部技术处产业技术知识服务计画（ITIS）并不看淡上游铜箔基板、电子级玻纤布及铜箔需求，预估产值较第3季微增0.22%，年增31.6%。