电路板生产时为什么要镀金[ 12-02 18:24 ]

电路板生产时为什么要镀金？ 随着IC的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度;另外喷锡板的待用寿命(shelf life)很短。而镀金板正好解决了这些问题：

中国PCB生产加工行业现状[ 12-02 17:54 ]

印刷电路板（PCB）产品自1948年开始应用于商业，20世纪50年代开始兴起并广泛使用。传统的PCB行业是劳动密集型产业，技术密集度低于半导体行业，自21世纪初，先于半导体产业从美国、日本、逐步转移到台湾、中国大陆。发展至今，中国已经成为全球具有影响的PCB生产加工国，PCB产值全球占比超过50%。

消费类电子产品增长，本土FPC软板厂商即将崛起！[ 11-30 15:45 ]

随着消费电子产品逐渐朝更轻、更薄、更智能化的应用方向发展，对显示技术、数据传送及处理能力提出了更高要求，用途的多样化和体积的轻薄化迫使软板在有限的面积内布置更多导线，不断向线宽细、布线密、工艺精等超精细化方向发展，同时为了满足下游产品特定功能需要以及面临日益严峻的环保压力，高密度、轻薄、多层FPC、刚挠结合板以及环境友好型FPC逐渐成为未来发展的方向。

2020年全球印制电路板产值将达661亿美元 中国占据全球市场半壁江山[ 11-30 14:59 ]

PCB(印制电路板)行业是全球电子元件细分产业中产值占比最大的产业，随着研发的深入和技术的不断升级，PCB产品逐步向高密度、小孔径、大容量、轻薄化的方向发展。2015年、2016年，全球PCB产量小幅上涨，但受日元和欧元相较美元贬值幅度较大等因素影响，以美元计价的PCB产值出现小幅下降。根据Prismark统计，2018年全球PCB产业总产值达624亿美元，同比增长6.0%，据Prismark预测，未来两年全球PCB市场将保持温和增长，2020年PCB产值将达661亿美元，物联网、汽车电子、工业4.0、云端服务器、存储设备等将成为驱动PCB需求增长的新方向。

PCB多层板打样压合制作流程[ 11-29 18:14 ]

随着科技的不断发展，单双面板已经不能满足大多数电子产品的需求，多层板得到了很大的发展，多层板比双面板多了压合的工艺，下面小编来介绍一下PCB多层板打样压合制作流程。

多种电路板加工工艺流程详解[ 11-29 17:32 ]

           本文主要介绍：单面电路板、双面板喷锡板、双面板镀镍金、多层板喷锡板、多层板镀镍金、多层板沉镍板。对这几种电路板加工工艺流程做详细的介绍。 　　1、单面板工艺流程下料磨边→钻孔→外层图形→(全板镀金)→蚀刻→检验→丝印阻焊→(热风整平)→丝印字符→外形加工→测试→检验。 　　2、双面板喷锡板工艺流程

PCB抄板工艺的原则[ 11-28 11:17 ]

1：印刷导线宽度选择依据：印刷导线的最小宽度与流过导线的电流大小有关：线宽太小，刚印刷导线电阻大，线上的电压降也就大，影响电路的性能，线宽太宽，则布线密度不高，板面积增加，除了增加成本外，也不利于小型化。如果电流负荷以20A/平方毫米计算，当覆铜箔厚度为0.5MM时，(一般为这么多，)则1MM(约40MIL)线宽的电流负荷为1A，因此，线宽取1——2.54MM(40——100MIL)能满足一般的应用要求，大功率设备板上的地线和电源，根据功率大小，可适当增加线宽，而在小

PCB电路板厂大致有哪些物料板材？[ 11-27 19:06 ]

Tg：Glass Transition Temperature, 玻璃态转化温度, 是玻璃态物质在玻璃态和高弹态（通常说的软化）之间相互转化的温度，在PCB行业中，此玻璃态物质一般是指由树脂或树脂与玻纤布组成的介质层。我司常用普通TG板材Tg要求大于135℃，中Tg要求大于150℃，高TG要求大于170℃。Tg值越高，通常其耐热能力及尺寸稳定性越好。

为何说，贸易战影响下，电路板工厂却迎来了新的商机[ 11-26 19:06 ]

贸易战，对于受关税影响的企业或多或少都有一些影响，电路板工厂行业也是如此。然而为何说贸易战影响下电路板工厂却迎来了新的商机呢？