PCB选择性焊接技术详细[ 09-13 10:17 ]

回顾近年来电子工业工艺发展历程，可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术。原则上传统插装件也可用回流焊工艺，这就是通常所说的通孔回流焊接。其优点是有可能在同一时间内完成所有的焊点，使生产成本降到最低。然而温度敏感元件却限制了回流焊接的应用，无论是插装件还是SMD。

PCB抄板过程中反推原理图的方法[ 09-13 10:09 ]

在PCB反向技术研究中，反推原理图是指依据PCB文件图反推出或者直接根据产品实物描绘出PCB电路图，旨在说明线路板原理及工作情况。并且，这个电路图也被用来分析产品本身的功能特征。而在正向设计中，一般产品的研发要先进行原理图设计，再根据原理图进行PCB设计。

松下淡出PCB 欣兴买下大园厂设备[ 09-12 17:31 ]

日本松下大举淡出PCB，欣兴电子（3037）则抢攻高阶市场，为扩充产能，昨（11）日签约取得台湾松下电器大园厂机器设备，最快明年上半年贡献营收。

PCB产业链8月营收出炉[ 09-12 17:20 ]

上市柜PCB产业链8月营收昨（10）日出炉，尖点科技 （8021） 、新扬科技 （3144） 、志超科技 （8021） 等「5杰」创历史新高，分别受惠「苹概」及笔记型电脑产业回温，在传统旺季来临，也看好后市。

PCB龙头依顿电子向高端产品转型[ 09-11 15:32 ]

依顿电子是国内领先的PCB板龙头企业，2012年全球产值排名第33位，多层板国内产量第1，是国内前十大PCB企业中唯一纯内资，规模仅次于沪电股份。

全球PCB行业上半年表现[ 09-11 15:03 ]

日本经济产业省近日公布PCB行业6月份生产数据，台湾、德国、北美、中国、韩国以及其他国家亦相继公布有关资料。以下简述2014上半年PCB行业生产数据：   日本6月份出货量有明显反弹迹象，收入达406.7亿日元，比上月多出5.8%，出货量高达114.3万平方米，比上月增加4.8%；以月份计，收入及出货量均创2014新高，不过当数据与去年同期相比，出货量虽增7.8%但营收却跌幅1.9%。这反映出货量增的原因只因价格下滑。对于日本主要生产build-up多层板的PCB行业而言，这趋势并不罕见。今年出货量比

PCB手机板旺季不旺[ 09-10 17:29 ]

从诺基亚到摩托罗拉、索尼爱立信到LG，2008年第二季度财报纷纷因市场、特别是中高端市场需求萎缩而出现销量下滑的情形。而以华通、耀华、欣兴为代表的手机PCB主板厂商仍持乐观态度，相信下半年市场将逐步回温，如往年般回复正常水平。

线路板厂挥军中国大西部新产能开始挹注[ 09-10 17:07 ]

在2014年第3季起的如苹果iPhone 6、各国际品牌新穿戴装置等各式3C电子产品开始备料及推出上市同时，进一步引爆对于高阶的HDI制程印刷电路板高度需求。

新机拉货台商PCB产值Q3可望再成长[ 09-09 18:29 ]

观察2014年下半年，分析师预测，在智慧型手机新机带动下，可望拉升台商两岸PCB产业在第3季再度成长，今年年产值可望达新台币5490亿元，年成长5.13%。  台湾电路板协会(TPCA)与工研院产业经济与趋势研究中心，今天合作举办「PCB产业大势系列研讨会」，工研院IEK分析师江柏风今天发表台商两岸PCB产业第2季季报和下半年展望。  江柏风指出，上半年受惠中低价智慧型手机热卖，带动PCB产业3月营收即开始上扬，市场需求一直持续到6月，让相关供应链厂商的营收一直维持在3月的水准。