PCB化学镀镍层退除方法[ 11-05 09:24 ]

化学镀镍层的退除要比电镀镍层困难得多，特别是对于高耐蚀化学镀镍层更是如此。不合格的化学镀镍层应在热处理前就进行退除，否则镀层钝化后退镀更困难。要求退镀液必须对基体无腐蚀，其次镀层厚度、退镀速度、退镀成本等因素都要考虑。

PCB非甲醛沉铜技术[ 11-05 09:12 ]

我国大陆PCB总产值将从2005年的93.96亿美元上升到2010年的179亿美元，比2005年增加90%，年增长速度均超过两位数。伴随PCB产业的快速发展，印制电路板专用化学品行业也必将有广阔的市场空间和有利的市场前景。

PCB线路板半塞孔方法探讨[ 11-04 09:26 ]

在生产中，有时会碰到某些客户，要求部分孔塞孔，但又不能完全塞饱满，塞孔的背面阻焊开窗，且有深度要求，通俗称为“PCB半塞孔”。据了解此类客户是要在这些孔做测试，会把测试探针打入孔内。如果孔内油墨过多，或者孔壁被油墨污染，容易造成假性开路，影响测试结果；

柔性电路板 手机可卷起来[ 11-04 09:13 ]

把笔记本电脑的显示屏或者手机卷起来，是量产可穿戴电子设备的必备条件。复旦大学材料科学系杨振国教授研发成功的双面柔性电路板的绿色制造工艺，能使我们离这一目标更近。此次亮相工博会的这一技术一旦实现产业化，将打破该领域高端技术和柔性电子产品大多被外国公司垄断的局面。

PCB选择性焊接技术中的若干难点[ 11-03 09:43 ]

当下，越来越多的厂家开始把目光投向选择焊接，而在PCB电子工业焊接工艺中，选择焊接不但可以在同一时间内完成所有的焊点，降低生产成本，同时又克服了回流焊对温度敏感元件造成影响的问题。

深圳一线路板厂因废气塔电机短路引发爆炸[ 11-03 09:31 ]

居民生活在小区里都希望有一个清新的空气环境，但对西乡“宝田雅苑”小区的业主们来说，这却是一件非常“奢侈”的事情。因为他们小区隔壁的工厂，每天都会排放大量的废气，严重影响他们的生活。而前天早上6时多，这家工厂还发生了爆炸。

PCB工艺小原则[ 11-01 09:22 ]

印刷导线的最小宽度与流过导线的电流大小有关: 线宽太小,刚印刷导线电阻大,线上的电压降也就大,影响电路的性能, 线宽太宽,则布线密度不高,板面积增加,除了增加成本外,也不利于小型化.

电路板的电镀工艺[ 11-01 09:13 ]

印制电路板能形成工业化、规模化生产，最主要是由于国际上一些知名公司在20世纪60年代推出的有关化学镀铜的专利配方以及胶体钯专利配方。印制电路板通孔采用化学镀铜为其工业化、规模化生产以及自动化生产打下良好的基础。它也成为被各生产企业所接受的印制电路板制作基础工艺之一。

PCB选择性焊接技术中的若干难点[ 10-31 09:30 ]

当下，越来越多的厂家开始把目光投向选择焊接，而在PCB电子工业焊接工艺中，选择焊接不但可以在同一时间内完成所有的焊点，降低生产成本，同时又克服了回流焊对温度敏感元件造成影响的问题。