选择PCB元件的六大技巧[ 11-15 09:26 ]

最佳PCB设计方法：在基于元件封装选择PCB元件时需要考虑的六件事。本文中的所有例子都是用Multisim设计环境开发的，不过即使使用不同的EDA工具，同样的概念仍然适用。

鸿海主攻电路板 9100万美元转投资大陆企业[ 11-15 09:19 ]

11月14日消息，台湾鸿海公司发布公告，披露赴中国大陆转投资事项，主要投资电路板表面粘著构装设计、加工及制造业务，共计投资9100万美元（约5.6亿元人民币）。

怎样防止PCB化学镀铜溶液分解?[ 11-14 09:38 ]

磨片，用细砂纸将芯片上的型号磨掉。对于偏门的芯片比较管用，对常用芯片来说，小偷们只要猜出个大概功能，查一下哪些管脚接地、接电源很容易就对照出真实的芯片了。

通过了解PCB芯片加密来学习解密[ 11-14 09:20 ]

磨片，用细砂纸将芯片上的型号磨掉。对于偏门的芯片比较管用，对常用芯片来说，小偷们只要猜出个大概功能，查一下哪些管脚接地、接电源很容易就对照出真实的芯片了。

PCB电路板OSP技术介绍[ 11-13 11:05 ]

OSP是Organic Solderability Preservatives 的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux。

电路板双面感光板工艺流程[ 11-13 10:55 ]

先从双面感光板上锯下一块比菲林纸电路图边框线大5mm的感光板，然后用锉刀将感光板边缘的毛刺挫平，将挫好的感光板放进菲林纸夹层测试一下位置，以感光板覆盖过菲林纸电路图边框线为宜。

PCB电镀铜层质量的控制[ 11-12 09:08 ]

通孔电镀铜层质量控制是非常重要的，因为多层或积层板向高密度、高精度、多功能化方向的发展，对镀铜层的结合力、均匀细致性、抗张强度及延伸率等要求越来越严，也越来越高，因此对通孔电镀的质量控制就显得特别重要。

电路板生产中的溶液冲击电镀铜工艺[ 11-12 08:58 ]

溶液冲击电镀铜工艺技术是和电镀金生产线高速流动的金液冲击印制电路板插头的表面进行电镀的原理同样的工艺方法。

电路板电镀的重要性[ 11-11 09:28 ]

在印制电路板上，铜用来互连基板上的元器件，尽管它是形成印制电路板导电路径板面图形的一种良好的导体材料，但如果长时间的暴露在空气中，也很容易由于氧化而失去光泽，由于遭受腐蚀而失去焊接性。因此，必须使用各种技术来保护铜印制线、导通孔和镀通孔，这些技术包括有机涂漆、氧化膜以及电镀技术。