PCB线路板的互连方式[ 01-05 09:49 ]

电子元器件和机电部件都有电接点，两个分立接点之间的电气连通称为互连。电子设备必须按照电路原理图互连，才能实现预定的功能。

集成电路迎国产化大时代[ 01-05 09:40 ]

全球半导体集成电路行业从2012年债务危机的经济二次放缓的冲击后,凭借移动智能终端爆发,开始了复苏的过程,实现行业规模的持续增长。随着移动智能终端的渗透率趋于饱和,未来增长放缓是不可避免的趋势,对于上游集成电路的需求也是如此,因此“缓增长”将是2015年的特点。

2015年全球PCB行业发展预测分析[ 01-04 09:36 ]

PCB即PrintedCircuitBoard的简写，中文名称为印制电（线）路板，又称印刷电（线）路板。PCB是组装电子零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印刷元件的印刷板，其主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用，是电子元器件电气连接的提供者，有“电子产品之母”之称。

PCB行业成本上升 厂商扩产伤脑筋[ 01-04 09:29 ]

印刷电路板（PCB）是台湾电子产业中，前进中国设厂最踊跃的次产业，惟因其具备高耗水的产业特性与严重的环境污染问题，近年来反倒成为中国政府眼中最不欢迎进驻的企业，为此，中国政府更祭出严苛的环评政策、繁杂的新税制等，藉此逼迫台商知难而退转入其它区域设厂。

PCB甩铜的三大主要原因分析[ 12-31 09:59 ]

PCB的铜线脱落（也是常说的甩铜）不良，PCB厂都说是层压板的问题，要求其生产工厂承担不良损失。根据鄙人多年的客户投诉处理经验，PCB厂甩铜常见的原因有以下几种：

如何提高线路板设计布通率及设计效率[ 12-31 09:31 ]

PCB布线设计中，对于布通率的的提高有一套完整的方法，在此，我们为大家提供提高PCB设计布通率以及设计效率的有效技巧，不仅能为客户节省项目开发周期，还能最大限度的保证设计成品的质量。

印制板PCB高精密度化技术概述[ 12-30 10:24 ]

印制电路高精密度化是指采用细密线宽/间距、微小孔、狭窄环宽(或无环宽)和埋、盲孔等技术达到高密度化。而高精度是指“细、小、窄、薄”的结果必然带来精度高的要求，以线宽为例：O.20mm线宽，按规定生产出O．16-0．24mm为合格，其误差为(O．20土 0．04)mm；而O．10mm的线宽，同理其误差为(0．10±O．02)mm，显然后者精度提高1倍，依此类推是不难理解的，因此高精度要求不再单独论述。但却是生产技术中一个突出的难题。

2014年LED产值将达3445亿[ 12-30 10:09 ]

2014年中国LED行业总产值规模将达到3445.00亿元，同比增长31%。其中，LED上游外延芯片、中游封装、下游应用产值分别为120亿元、568亿元、2757亿元，同比分别增长43%、20%、32%。在日前举办的2014高工LED年会上，高工LED产业研究所(GLII)发布其2014年预测数据，并与来自国内外LED行业的领军企业高层共同探讨LED行业的未来发展趋势。

关于PCB覆铜时的一些利弊介绍[ 12-29 12:10 ]

所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连，还可以减小环路面积。