镀铜技术在PCB工艺中常见问题及解决措施[ 01-21 10:07 ]

电镀铜是使用最广泛的为了改善镀层结合力而做的一种预镀层，铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分，柔韧而孔隙率低的铜镀层，对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。铜镀层还用于局部的防渗碳、印制板孔金属化，并作为印刷辊的表面层。

LED芯片的14个重要参数[ 01-20 10:50 ]

正向工作电流If： 它是指发光二极体正常发光时的正向电流值。在实际使用中应根据需要选择IF在0.6·IFm以下。

PCB设计复杂性日增下的有效设计应对[ 01-20 10:05 ]

日前，Mentor Graphics公司对其PCB设计解决方案进行整合，发布了全新版本Xpedition VX，在易用性、自动化和数据管理等各方面进行再次构架和创新，旨在解决PCB设计日益复杂情况下，对于设计有效性、成本与质量、生产与设计等方面的应对。新平台包括能使PCB设计和制造无缝对接的NPI解决方案，以及用于高效IC/封装/PCB设计优化的Xpedition Path Finder套件等。

苹果软板厂业绩靓起来 台郡11月营收攀登颠峰下季还有亮点[ 01-19 10:29 ]

苹果公司正式推出的iPhone 6及iPhone 6 plus大萤幕手机在全球引爆狂销并且进一步追加採购量，软板厂台郡科技(6269-TW)在11月营收以18.74亿元改写历史新高，同时，由台郡的接单及出货状况分析，其在12月的业绩仍有表现。

日本PCB产量连3降；软板衰退1成[ 01-19 10:11 ]

根据日本电子回路工业会（JapanElectronicsPackagingCircuitsAssociation；JPCA）17日公布的统计数据显示（以员工数在50人以上的企业为统计对象），2014年10月份日本印刷电路板（PCB；硬板+软板+模组基板）产量较去年同月下滑 1.0% 至 120.6 万平方公尺，连续第 3个月呈现下滑；产额成长2.5%至451.77亿日元，9个月来首度呈现增长。

车载领域将成FPC厂家的下一个主战场[ 01-17 10:27 ]

近年来软板(FPC)的市场需求因智能型手机、平板电脑销量的快速增长而增长，同时，另一个热门领域—--汽车车载市场因汽车电子化程度不断提升，增加了其对软板的需求，可望成为FPC厂家下一个主攻市场，2015年将可能成为软板应用于车载领域的爆发年。

FPC厂嘉联益接 台厂唯一大单[ 01-17 10:15 ]

苹果Apple Watch将在3月现身更趋明朗，零组件透露1月已正式出货放量，嘉联益（6153）并独家自台系软性印刷电路板厂出线，与全球最大软板厂日商旗胜科技分食大饼。

2014年全球主要FPC厂收入排名[ 01-16 15:40 ]

2013年FPC行业高速发展，2013年全球FPC市场规模大约120.3亿美元，比2012年大涨16.2%。韩国厂家高速发展，对行业前景过分乐观，从2012年初就大举扩张产能，2013年2季度大部分新产能加入，韩国FPC厂家客户单一，对大客户三星和LG依赖严重，在价格谈判中缺乏竞争力，遂导致在2013年4季度，韩国FPC厂家大幅度杀价竞争。

PCB设备厂抢食增进产能更新商机[ 01-15 09:52 ]

PCB产业景气正加速复苏之中，而PCB大厂如华通(2313-TW)、欣兴电子(3037-TW)等在2015年也都编有高额的资本支出预算，而设备厂也正积极展开冲刺以争取采购，如PCB制程曝光设备厂川宝科技(1595-TW)将引进直接成像曝光机(DI)来台就地生产；而牧德科技(1595-TW)则开发出自动终检机(AOFI)积极准备抢市。