PCB贴标机对标签的要求[ 03-18 14:05 ]

PCB贴标机工作时对标签的基本要求为以下三个方面：标签表面材料，标签的坚挺度是出标的关键，因此要求表面材料的一定的强度和硬度。

欣兴7至8亿美元PCB项目落户江苏[ 03-17 10:24 ]

项目大突破再传捷报。3月14日下午，江苏省泰州市政府及海陵区政府与台湾欣兴电子股份有限公司隆重举行项目合作签约仪式，标志着总投资7至8亿美元的欣兴电子印刷线路板项目正式落户市新能源产业园区。该项目将成为泰州市电子信息产业的又一重量级“选手”。

穿戴式装置竞赛鸣枪 PCB供应链抢单大备战[ 03-17 10:13 ]

项目大突破再传捷报。3月14日下午，江苏省泰州市政府及海陵区政府与台湾欣兴电子股份有限公司隆重举行项目合作签约仪式，标志着总投资7至8亿美元的欣兴电子印刷线路板项目正式落户市新能源产业园区。该项目将成为泰州市电子信息产业的又一重量级“选手”。

PCB软板行业发展三大方向[ 03-16 13:51 ]

软板（FPC），即软性印刷电路板（FlexiblePrintedCircuit）的简称，相对于硬式电路板，软板材质特性为可挠性，且具有容易转折、重量轻、厚度薄等优点，因此经常应用于需要轻薄设计或可动式机构设计的产品，如手机、笔记型计算机、显示器、消费性电子产品、触控面板及IC构装等。

刚挠印制电路板去钻污及凹蚀技术[ 03-16 11:17 ]

去钻污及凹蚀是刚-挠印制电路板数控钻孔后，化学镀铜或者直接电镀铜前的一个重要工序，要想刚-挠印制电路板实现可靠电气互连，就必须结合刚-挠印制电路板其特殊的材料构成，针对其主体材料聚酰亚胺和丙烯酸不耐强碱性的特性，选用合适的去钻污及凹蚀技术。刚-挠印制电路板去钻污及凹蚀技术分湿法技术和干法技术两种，下面就这两种技术与各位同行进行共同探讨。

日本PCB产量4年来首见增长 软板持续衰退[ 03-14 10:41 ]

根据日本电子回路工业会(JapanElectronicsPackagingCircuitsAssociation;JPCA)公布的统计数据显示(以员工数在50人以上的企业为统计对象)，2014年日本印刷电路板(PCB;硬板+软板+模组基板)产量年增2.5%至1,336.8万平方公尺，为4年来首度呈现增长;产额下滑2.3%至4,854.03亿日圆，连续第4年呈现下滑。

两岸PCB电路板产业将再创新高 台湾产值2020年迈进兆元[ 03-14 10:27 ]

2015年3月12日，台湾电路板协会（TPCA）举行第8届第3次会员大会，台湾印刷电路板（PCB）协会理事长吴永辉首度发布去年台湾电路板产业白皮书后，表示看好今年两岸台商印刷电路板产值续创新高，并宣示2020年实现印刷电路板成为台湾新兆元产业。

苹果iPhone6s/7将采用SiP技术 告别电路板[ 03-13 10:42 ]

Apple Watch华丽丽的外表和价格令人震颤，而在半导体技术方面，它引领了SiP系统级封装的新潮，将应用处理器、内存、存储、支持处理器、传感器等等都整合到了单一封装内，不再需要传统的PCB电路板，自然可以大大缩小体积、简化系统。

全球可穿戴设备市场迎爆发期[ 03-13 10:37 ]

目前,全球可穿戴设备市场主要呈现出三个发展方向：首先是信息交换型产品,如智能手表和谷歌眼镜等；二是健康监测类产品,主要面向老人和儿童等人群；三是体感控制类产品,如眼动控制和脑电波控制等。总体来看,可穿戴设备市场正呈崛起之势,其中智能手环一马当先,而智能手表仍然处在慢热阶段。根据瑞士信贷估算,全球可穿戴产品市场规模未来二至三年有望迅速增至500亿美元。