PCB设计时应考虑的几个重要问题[ 07-10 16:39 ]

随着PCB行业的蓬勃发展，越来越多的工程技术人员加入PCB的设计和制造中来，但由于PCB制造涉及的领域较多，且相当一部分PCB设计工程人员(Layout人员)没有从事或参与过PCB的生产制造过程，导致在设计过程中偏重考虑电气性能及产品功能等方面的内容，但下游PCB加工厂在接到订单，实际生产过程中，有很多问题由于设计没有考虑造成产品加工困难，加工周期延长或存在产品隐患，现就此类不利于加工生产的问题做出以下几点分析，供PCB设计和制作工程人员参考：

pcb电镀镍工艺故障原因与解决对策[ 07-10 16:06 ]

麻坑是有机物污染的结果。大的麻坑通常说明有油污染。搅拌不良，就不能驱逐掉气泡，这就会形成麻坑。可以使用润湿剂来减小它的影响,我们通常把小的麻点叫针孔，前处理不良、有金属什质、硼酸含量太少、镀液温度太低都会产生针孔，镀液维护及工艺控制是关键，防针孔剂应用作工艺稳定剂来补加。

如何在PCB板上创建沟槽?[ 07-08 14:04 ]

在AD6.3版本及后续版本中可以创建沟槽和非圆孔的焊盘，添加沟槽和正方形的焊盘挖孔。

双面电路板的制造工艺[ 07-08 13:52 ]

近年来制造双面孔金属化印制板的典型工艺是SMOBC法和图形电镀法。在某些特定场合也有使用工艺导线法。

高精密线路板水平电镀工艺详解[ 07-07 18:09 ]

随着微电子技术的飞速发展，印制电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向发展，使得印制电路板制造技术难度更高，常规的垂直电镀工艺不能满足高质量、高可靠性互连孔的技术要求，于是产生水平电镀技术。本文从水平电镀的原理、水平电镀系统基本结构、水平电镀的发展优势，对水平电镀技术进行分析和评估，指出水平电镀系统的使用，对印制电路行业来说是很大的发展和进步。

柔性电路板的三大主要特性介绍[ 07-07 17:02 ]

目前柔性电路有：单面、双面、多层柔性电路板和刚柔性电路板四种。

中国PCB制造渐失低价优势[ 07-06 15:09 ]

PCB作为电子信息产业链中的基础组件，被誉为“电子产品之母”。放眼我国电子产业分布版图，随着中国大陆开发脚步的不断深入，PCB产业也在依循同样的步伐跟进布局，包括1994年的珠三角开发区、2000年长三角开发区、2005年环渤海开发区以及2010年中央开始推动大西部开发的西三角开发区，到处都可看到PCB行业前进的身影。

PCB冷淡 连累设备厂旺季不旺[ 07-06 14:52 ]

PCB作为电子信息产业链中的基础组件，被誉为“电子产品之母”。放眼我国电子产业分布版图，随着中国大陆开发脚步的不断深入，PCB产业也在依循同样的步伐跟进布局，包括1994年的珠三角开发区、2000年长三角开发区、2005年环渤海开发区以及2010年中央开始推动大西部开发的西三角开发区，到处都可看到PCB行业前进的身影。

覆铜板对环氧树脂性能提出新要求[ 07-04 10:57 ]

环氧覆铜板是环氧树脂的重要而高性能的应用领域。讨论、研究高性能覆铜板对它所用的环氧树脂的性能要求，应是立足整个产业链的角度去观察、分析，特别应从HDI多层板发展对高性能CCL有哪些主要性能需求上着手研究。HDI多层板有哪些发展特点，它的发展趋势如何一一这都是我们所要研究的高性能CCL发展趋势和重点的基本依据。