软板的故事[ 01-11 20:42 ]

软板的起源可追溯至100年前，Albert Hanson（德国柏林人）于1898年发表专利中叙述：利用涂布石蜡的纸，以单张方式制作扁平的线路。一般认为这是电路板观念的滥觞，以纸张为基板材料，具备软质特性，于其上形成电路即符合软板之定义，所以软板是电路板最早的起源。

PCB拼板规范、标准[ 01-08 18:09 ]

PCB拼板宽度≤260mm（SIEMENS线）或≤300mm（FUJI线）；如果需要自动点胶，PCB拼板宽度×长度≤125 mm×180 mm

感光电路板制作方法[ 01-08 17:50 ]

很多电子爱好者喜欢自己动手做一些电子制作，制作时往往会在电路板上花很多时间，大多是采用万能板，但用万能板只能用线来搭，不能依照自己设计的PCB走线，做出来的东西缺乏美观，而且容易造成短路，在这样的情况下，您就应该考虑使用感光电路板来制作电路板，能完全依照自己设计的PCB走线，能做出最小10mil的线宽，有时还会用来检验PCB设计上的错误。下面我们就来看看怎样用感光板来制作电路板。

FPC柔性线路板蚀刻工艺[ 01-07 21:22 ]

原理：蚀刻是在一定的温度条件下（45+5）蚀刻药液经过喷头均匀喷淋到铜箔的表面，与没有蚀刻阻剂保护的铜发生氧化还原反应，而将不需要的铜反应掉，露出基材再经过剥膜处理后使线路成形。蚀刻药液的主要成分：氯化铜，双氧水，盐酸，软水（溶度有严格要求）

PCB验孔机技术解析[ 01-06 15:46 ]

随着电子信息产业的发展，终端电子产品对PCB产业的精细化要求越来越高。钻孔是PCB制造中的一个重要环节，已经发展到最小孔径0.08mm、最小孔间距0.1mm甚至更高的水平。除了导通孔、零件孔，还有槽孔、异形孔、板外形等，均需要检查。

单双面电路板知识你知多少？[ 01-06 15:24 ]

单面印刷电路板是1950年代初期随着电晶体的出现，以美国为中心发展出来的产品，当时主要制作方法以铜箔直接蚀刻方法为主流。1953～1955年，日本利用进口铜箔首次作成纸质酚醛铜箔基板，并大量应用在收音机方面。1956年，日本电路板专业厂商出现后，单面板的制造技术随即急速进展。

喷墨技术应用于PCB之发展[ 01-05 19:51 ]

PCB最初起源就是以印刷制程制作电路板的电路图型，只是后来因为对于线路的解析度要求提高，而印刷制程又无法满足，故改以具有较高线路解析度的黄光微影制程取代。

多层电路板压合制程[ 01-04 14:34 ]

是一种充满了高温饱和水蒸气，又可以施加高气压的容器，可将层压后之基板(Laminates)试样，置于其中一段时间，强迫使水气进入板材中，然后取出板样再置于高温熔锡表面，测量其"耐分层"的特性。此字另有Pressure Cooker 之同义词，更被业界所常用。

OSP技术概述[ 01-04 11:37 ]

除油效果的好坏直接影响到成膜质量。除油不良，则成膜厚度不均匀。一方面，可以通过分析溶液，将浓度控制在工艺范围内。另一方面，也要经常检查除油效果是否好，若除油效果不好，则应及时更换除油液。