PCB电路板加工中数控钻床与铣床的选用[ 03-07 14:04 ]

数控钻床和数控铣床是线路板加工中的一种重要设备，该设备价格昂贵，选用数控机床不但对于操作、工艺设定和维护包括对于生产产品的质量都有十分重要。

PCB贴膜常见故障及解决方法[ 03-07 11:42 ]

在PCB制程中,采用PCB干膜技术一般都遇到的一些贴膜故障,文章介绍贴膜常见故障及解决方法。

PCB光绘系统的技术指标[ 03-04 15:19 ]

定位精度分为相对对位精度和绝对对位精度。 相对对位精度也就是重复对位精度，这是光绘机的关键指标。目前国内最 高水平可以达到0.005mm.它将影响光绘照相底版的重合度。 绝对对位精度是指光绘机所绘照相底版的尺寸与绝对尺寸的误差。如果该 误差是线性的，则可通过软件进行调整，这是光绘机的决定性指标。

盘点高可靠性PCB的十四大重要特征[ 03-03 16:23 ]

乍一看，PCB不论内在质量如何，表面上都差不多。正是透过表面，我们才看到差异，而这些差异对PCB在整个寿命中的耐用性和功能至为关键。

柔性电路系统问世 根据需要可任意变形[ 03-03 16:08 ]

研究人员开发出的这种新型柔性电路板能够根据需要来“变形”，因此它可以应用在可穿戴设备，人体皮肤生物传感器以及智能衣服上。

PCB上芯片封装的焊接方法及工艺流程简述[ 03-02 11:44 ]

板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。

实例解读电路板手工贴片，手工焊接过程[ 03-02 11:13 ]

每天上班前3-5分钟把电烙铁插头插入规定的插座上，检查烙铁是否发热，如发觉不热，先检查插座是否插好，如插好，若还不发热，应立即向管理员汇报，不能自随意拆开烙铁，更不能用手直接接触烙铁头.

印制电路板及装配无铅化的要求原因[ 03-01 10:31 ]

当前，世界各国都提出印制电路板及其装配的无铅化要求。为什么在印制板上，以及装配过程与产品上不允许有铅的成分? 究其原因有二：一是铅有毒，影响环境；二是含铅焊料适用性不够，不适应新颖装配技术。

实例解读电路板手工贴片，手工焊接过程[ 03-01 09:22 ]

天上班前3-5分钟把电烙铁插头插入规定的插座上，检查烙铁是否发热，如发觉不热，先检查插座是否插好，如插好，若还不发热，应立即向管理员汇报，不能自随意拆开烙铁，更不能用手直接接触烙铁头.