PCB丝印网板制作工艺[ 03-15 15:19 ]

绷网步骤：网框清理--水平检校--涂底层胶--拉网--测张力--涂粘胶--下网、封边--储存

PCB波峰焊接时长引脚元件的锡尖现象[ 03-14 15:35 ]

在波峰焊中，锡尖现象经常会出现在较长的元件引脚上，例如那些在PCB板焊接面伸出超过2毫米的引脚。如果这些引脚的表面积比较大的话，比如说加装了屏蔽罩，这种现象会更加明显。通过改变工艺参数的设置通常不能消除这种现象。

线路板用反渗透设备工艺及特点有哪些？[ 03-14 15:11 ]

线路板用反渗透设备是针对线路板的生产用水情况而专门设计和生产的水处理设备，出水水质良好，能够完全满足线路板的实际生产需要。反渗透设备的就是利用反渗透技术对原水进行处理，从而去除原水中的各种有害物质，达到净化水的目的。

浅谈电路板孔壁镀层空洞的成因及对策[ 03-10 16:41 ]

化学沉铜是印制电路板孔金属化过程中，一个非常重要的步骤，其目的是在孔壁以及铜面上，形成极薄的导电铜层，为后面的电镀做准备。而孔壁镀层的空洞是印制电路板孔金属化常见的缺陷之一，也是易引起印制电路板批量报废的项目之一，因此解决印制电路板镀层空洞问题是印制板厂家重点控制的一项内容，但由于造成其缺陷的原因多种多样，只有准确的判断其缺陷的特征才能有效的找出解决的方案。

消除PCB沉银层的技术和方法[ 03-10 15:12 ]

大家都知道,因为印制线路板完成装配后不能重工,所以因微空洞而报废所造成的成本损失最高。虽然其中有八个PWB制造厂商因为客户退件而注意到了该缺陷,但是此类缺陷主要还是由装配厂商提出。可焊性问题根本没有被PWB制造厂商报告过,只有三家装配厂商误将发生在内部有大散热槽/面的高纵横比(HAR)厚板上的”缩锡”问题(是指在波峰焊后焊锡只填充到孔深度的一半)归咎于沉银层。

PCB过孔对信号传输的影响[ 03-09 14:46 ]

过孔（via）是多层PCB重要组成部分之一，钻孔费用通常占PCB制板费用30%到40%。简单说来，PCB上每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间电气连接；二是用作器件固定或定位。

电路板表面贴技术选择的问题探讨[ 03-09 10:48 ]

所有表面贴连接器必须备有某种形式的应力消除。一些连接器公司通过使用螺丝钉把电路板或附件锁到面板上，以达到应力消除。虽然这些概念可能会增加机械强度，一些解决方案甚至不需要二次装配或人工的交涉就能够提供必要且可靠的电路板支持力。

HDI电路板产品之激光钻孔工艺介绍及常见问题解决[ 03-08 11:34 ]

随着微电子技术的飞速发展，大规模和超大规模集成电路的广泛应用，微组装技术的进步，使印制电路板的制造向着积层化、多功能化方向发展，使印制电路图形导线细、微孔化窄间距化，加工中所采用的机械方式钻孔工艺技术已不能满足要求而迅速发展起来的一种新型的微孔加工方式即激光钻孔技术。

电路板(PCB)数控铣床的铣技术分析[ 03-08 10:53 ]

线路板(PCB)数控铣床的铣技术包括选择走刀方向、补偿方法、定位方法、框架的结构、下刀点。都是保证铣加工精度的重要方面。