印制电路板污水处理技术探讨[ 03-28 14:16 ]

印制电路板制造技术是一项非常复杂的、综合性很高的加工技术。可分为干法（设计和布线、模版制作、钻孔、贴膜、曝光和外形加工等）加工和湿法（内层板黑膜氧化、去孔壁树脂腻污、沉铜、电镀、显影、蚀刻、脱膜、丝印、热风整平等）加工过程。尤其是在湿法加工过程中，需采用大量的水，因而有多种重金属废水和有机废水排出，成分复杂，处理难度较大

印制电路板的最佳焊接方法[ 03-28 11:51 ]

当热的液态焊锡溶解并渗透到被焊接的金属表面时，就称为金属的沾锡或金属被沾锡。焊锡与铜的混合物的分子形成一种新的部分是铜、部分是焊锡的合金，这种溶媒作用称为沾锡，它在各个部分之间构成分子间键，生成一种金属合金共化物。良好的分子间键的形成是焊接工艺的核心，它决定了焊接点的强度和质量。只有铜的表面没有污染，没有由于暴露在空气中形成的氧化膜才能沾锡，并且焊锡与工作表面需要达到适当的温度。

电路板沉头孔,喇叭孔,及压接孔的区别[ 03-25 14:22 ]

LED玉米灯被称为第四代照明光源或绿色光源，具有节能、环保、寿命长、体积小等特点，可以广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域。

LED玉米灯的优点和缺点[ 03-25 13:58 ]

LED玉米灯被称为第四代照明光源或绿色光源，具有节能、环保、寿命长、体积小等特点，可以广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域。

iNEMI电路板质量问题解决方案[ 03-24 16:44 ]

由公司组成的国际电子制造商联盟(iNEMI)启动了三个项目，旨在帮助制造商改进印刷电路板(PCB)的质量。其中一个项目是为了建立一种评估功能测试故障覆盖率的标准方法，第二个项目是为了鼓励元件制造商更广泛地采用边界扫描技术，第三个项目是为了建立一种测试印刷电路组装的机械性能的方法。

手机芯片发展对PCB技术升级的影响[ 03-24 13:40 ]

目前手机的发展在很大程度上取决于手机芯片的迅速发展。手机芯片在技术与市场的激烈竞争驱动下一方面设计日新月异，另一方面芯片制造技术的发展使得其集成度大为提高。目前，市场上还有很多手机单芯片的推出，这些使手机功能日益强大，性价比更高，功耗降低，尺寸更小更薄，设计门槛降低。无论是高性能芯片组，或是为低成本初衷设计的单芯片方案，都是如此。

印制电路板的基材的发展[ 03-23 15:27 ]

  印制电路板的基本特性取决于基材板的性能,要提高印制电路板的技术性能就必须先提高印制电路基材板的性能，为了适应印制板发展的需要,各种新型材料正在逐步开发并投入使用。   近年来，PCB市场重点从计算机转向通信，包括基站、服务器和移动终端等，以智能手机为代表的移动通信设备驱使PCB向更高密度、更轻薄、更高功能发展。印制电路技术离不开基板材料，其中也涉及到PCB用基材的技术要求。现把基板材料相关内容整理成专文，供CCL业界参考。   1 高密度细线化的需求   1.1 对

PCB技术电解电容和电容[ 03-23 15:01 ]

电容器一般可以分为没有极性的普通电容器和有极性的电解电容。普通电容器分为固定电容器、半可调电容器（微调电容器）、可变电容器。

柔性线路板（FPC板）用什么保护膜[ 03-22 12:06 ]

柔性线路板FPC板上用什么保护膜来保护呢？既要防尘防污防静电，又要有效贴合板面，防静电PET保护膜最合适。