PCB制造影响电镀填孔工艺的基本因素[ 04-22 14:07 ]

全球电镀PCB产业产值占电子元件产业总产值的比例迅速增长，是电子元件细分产业中比重最大的产业，占有独特地位，电镀PCB的每年产值为600亿美元。电子产品的体积日趋轻薄短小，通盲孔上直接叠孔是获得高密度互连的设计方法。要做好叠孔，首先应将孔底平坦性做好。典型的平坦孔面的制作方法有好几种，电镀填孔工艺就是其中具有代表性的一种。

印制电路板的设计制作技巧[ 04-22 11:21 ]

印制电路板可实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘，提供所要求的电气特性，为自动焊接提供阻焊图形，为元件插装、检查、维修提供识别字符和图形。

三大转变助PCB企业实施绿色生产[ 04-21 14:50 ]

由于绿色生产涉及整个产品的材料、生产工艺、生产设备、生产环境和生产管理等，所以PCB制造业必须在观念、技术和管理方面进行转变。

现代丝印的趋势--PCB丝网印刷[ 04-21 11:02 ]

现代电子信息技术是传感技术（信息的检测、变换、显示）、计算机技术、通信技术以及微电子技术等的总称。电子信息技术及其产业的迅猛发展，不仅使生产实现自动化、生产效率成百上千倍地增长、成本大大降低、产品质量不断提高，而且开辟了机器代替人的体力甚至部分脑力劳动的新时代。电子信息技术已渗透到国民经济的各个领域，完全改变了传统的生产方式。据统计，现在全世界国民生产总值的65%同集成电路有关。

如何在设计PCB时增强防静电ESD功能[ 04-20 16:17 ]

在PCB板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。在设计过程中，通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。通过调整PCB布局布线，能够很好地防范ESD。

电路板测试性技术发展之路[ 04-19 10:50 ]

功能测试技术的复兴是表面贴装器件和电路板小型化的必然结果。任何系统一旦小到难于探测基内部，所剩下原就只有一些和系统外界打交道的输入输出通道了，而这正是功能测试的用武之地。

PCB数控转床的特点及发展趋势[ 04-15 17:18 ]

一、为使之有足够的刚性与稳定性，避免微小的震动，大都采用笨重的大理石机身。

FPC柔性电路的优点及主要应用[ 04-15 17:09 ]

FPC柔性电路是为提高空间利用率和产品设计灵活性而设计的，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。

PCB高速信号电路设计的三大布线技巧详解[ 04-14 14:33 ]

PCB板的设计是电子工程师的必修课，而想要设计出一块完美的PCB板也并不是看上去的那么容易。一块完美的PCB板不仅需要做到元件选择和设置合理，还需要具备良好的信号传导性能。本文将会就PCB高速信号电路设计中的布线技巧知识，展开详细介绍和分享，希望能够对大家的工作有所帮助。