电路板四种特殊电镀方法[ 06-07 17:11 ]

在电路板生产中有四种特殊的电镀方法，是指排式电镀设备、通孔电镀、卷轮连动式选择镀、刷镀，本文为大家详细介绍这四种特殊方法。

“新常态”下如何打破PCB制造业瓶颈？[ 06-07 16:29 ]

近年来，尽管受到全球经济变化多端的影响，印制电路板（PCB）产业延续了低增长的态势。2016年，全球经济复苏依旧缓慢，加上电子行业的增长引擎智能手机市场增速大幅下滑，本就增长乏力的PCB产业如何寻找新的发展动力？随着PCB朝向高密度互连（HDI）板、IC载板、刚挠结合板、多层板等趋势发展，还有哪些生产技术瓶颈需要打破？

PCB设计的ESD抑止准则[ 05-31 18:08 ]

PCB布线是ESD防护的一个关键要素，合理的PCB设计可以减少故障检查及返工所带来的不必要成本。在PCB设计中，由于采用了瞬态电压抑止器(TVS)二极管来抑止因ESD放电产生的直接电荷注入，因此PCB设计中更重要的是克服放电电流产生的电磁干扰(EMI)电磁场效应。本文将提供可以优化ESD防护的PCB设计准则。

印制电路板电镀生产线的维护与保养[ 05-31 17:29 ]

在印制电路板生产过程中,电镀的镀层直接影响到后面的蚀刻工序,镀层的质量对整个电路板质量的影响都是至关重要的。电镀设备在各印制电路板生产企业中占有很大的比重,而为了保证电镀设备的正常运转,保证在运转过程中的稳定性及电镀设备的使用寿命,设备正确的保养与维护十分重要,本文主要是介绍印制电路板生产企业中常用的电镀设备的保养与维护。

如何通过元件摆放来改善电路板的EMI？[ 05-31 15:26 ]

设计好电路结构和器件位置后，PCB的EMI把控对于整体设计就变得异常重要。如何对开关电源当中的PCB电磁干扰进行避免就成了一个开发者们非常关心的话题。在本文中，小编将为大家介绍如何通过元件布局的把控来对EMI进行控制。

关于拆卸电路板上的集成电路块解决方法[ 05-30 14:32 ]

在电路检修时，经常需要从印刷电路板上拆卸集成电路, 由于集成电路引脚多又密集，拆卸起来很困难，有时还会损害集成电路及电路板。这里总结了几种行之有效的集成电路拆卸方法，供大家参考。

线路板PCB粉红圈成因及改善[ 05-27 15:06 ]

板面在氧化后，生成一绒毛层（氧化铜及氧化亚铜）。在本质上此绒毛会被酸或还原液溶蚀，使原本黑色或红棕色之绒毛呈现红铜色；在板子经压合钻孔等后续制程后，在孔周围绒毛出现明显的溶蚀颜色对比的铜色环，即称为粉红圈。

怎样清除PCB误印的锡膏[ 05-26 18:07 ]

用小刮铲刮的方法来将锡膏从误印的板上去掉可能造成一些问题。一般可行的办法是将误印的板浸入一种兼容的溶剂中，如加入某种添加剂的水，然后用软毛刷子将小锡珠从板上去除。宁愿反复的浸泡与洗刷，而不要猛烈的干刷或铲刮。在锡膏印刷之后，操作员等待清洗误印的时间越长，越难去掉锡膏。误印的板应该在发现问题之后马上放入浸泡的溶剂中，因为锡膏在干之前容易清除。

PCB电路板酸铜起雾解决实例[ 05-26 17:28 ]

铜槽老起雾,MU和B剂过量的可能性可以排除,大处理后情况要好得多,但是做了两天有起雾的现象亮镍也不能盖掉,而且镍镀得越久白雾越明显,曾把镀好铜的工件放在重铬酸钾里洗一下,活化后在去镀镍白雾可以盖掉 低区上镀但不光亮，无任何光亮，霍尔曹打片中低区严重白雾，高区亮度也差，经高温处理效果不明显，且整体上镀出光都慢。