PCB元件库命名规则[ 07-12 17:10 ]

用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装 尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽 N为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mm W为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距2.54mm 如：DIP-16N表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm的16引脚窄体双列直插封装

PCB线路板的颜色区别及用途[ 07-11 18:10 ]

目前还有很多采购商对于pcb线路板的颜色存在疑惑，到底什么颜色的pcb板才是优质的，pcb线路板颜色不同对于产品的性能有什么影响等等类似的问题，下面小编来为大家分享pcb线路板的颜色区别和用途。

黄石成为国内第三大PCB产业集聚区[ 07-11 18:07 ]

7月8日，台湾定颖电子公司斥资6亿美元的PCB（印制电路板）产业园，在黄石经济技术开发区开工建设。

PCB常见的几种表面处理工艺[ 07-08 17:52 ]

现在有许多PCB表面处理工艺，常见的是热风整平、有机涂覆、化学镀镍/浸金、浸银和浸锡这五种工艺，下面将逐一介绍。

PCB设计的可测试性概念[ 07-07 17:29 ]

印制极设计的可测试性与可制造性同属于印制板的工艺性设计，同样包括了印制板制造及成品印制板(光板)的可测试性和印制板组装件的可测试性两个部分.这两部分的测试方法和内容完全不同，但是要在同一块印制板的设计中反映出来，对设计者来说，既需要了解印制板上需要测试的性能和方法，又要了解印制板组装件的安装测试要求和方法.对于印制板光板的测试方法和性能要求有统一的标准规定

为适应环境保护要求﹐PCB制造技术将如何变化[ 07-07 11:32 ]

1，削减含铅量 用电镀铅锡制作图形电镀的方法﹐正在趋于迅速地废止﹒今后会更多地向着整板电镀(Panel Plating,又称﹕板面电镀)工艺法转换﹒在使用图形电镀制作法的情况下﹐电镀锡也将成为主流﹒在使用焊料的场合下﹐焊料将转换为不含铅型的材料﹐今后会有更大的此方面进展﹒预想﹐这种转变对整个PCB制造工艺的影响﹐是不大的﹒

PCB原理图的设计过程[ 07-06 16:51 ]

原理图(schematic diagram)的产生一般视为PCB生产过程的第一步,它也是电子工程技术人员对产品设想的具体实现,是由许多逻辑组件(如各种IC的门电路,电阻,电容等)通过不同的逻辑连接而组成.做一个原理图,它的逻辑组件的来源是,有的CAD软件含有的一个庞大的逻辑组件库(如TANGO PADS等)而有的CAD软件除了逻辑组件库外,还可以由用户自己增加建立新的逻辑组件(如Cadence,Mentor,Zuken等),用户可以用这些逻辑组件来实现所要设计的产品的逻辑功能.

PCB油墨基础知识[ 07-06 15:15 ]

PCB油墨是指印制电路板（Printed Circuit Board,简称为PCB）所采用的油墨，其中重要的物理特性就是油墨的粘性、触变性和精细度。这些物理特性，需要知道以提高运用油墨的能力。

废线路板“含金量”是金矿石的40至60倍[ 07-05 11:01 ]

每吨线路板、每吨手机分别含大约200克、300克黄金，而自然金矿的平均品位只有5克每吨，废线路板的“含金量”是金矿石的40至60倍。中国工程院院士徐匡迪道出了“城市矿山”变废为宝的“生意经”。