PCB层设置与电源地分割要求[ 08-06 11:41 ]

1、两信号层直接相邻时须定义垂直布线规则。 2、主电源层尽可能与其对应地层相邻，电源层满足20H规则

线路板细线生产的实际问题[ 08-06 11:37 ]

随着电子工业的发展，电子元器件的集成度越来越高，而体积越来越小，并且普遍采用BGA类型的封装。因此，PCB的线路将越来越小，层数越来越多。减少线宽和线距是尽量利用有限的面积，增加层数是利用空间。将来的线路板的线路主流时2－3mil，或更小。

PCB电测技术分析[ 08-05 15:50 ]

PCB板在生产过程中，难免因外在因素而造成短路、断路及漏电等电性上的瑕疵，再加上PCB不断朝高密度、细间距及多层次的演进，若未能及时将不良板筛检出来，而任其流入制程中，势必会造成更多的成本浪费，因此除了制程控制的改善外，提高测试的技术也是可以为PCB制造者提供降低报废率及提升产品良率的解决方案。

三大转变助PCB企业实施绿色生产[ 08-04 18:08 ]

由于绿色生产涉及整个产品的材料、生产工艺、生产设备、生产环境和生产管理等，所以PCB制造业必须在观念、技术和管理方面进行转变。

PCB渐薄型孔无铜原因分析[ 08-04 10:57 ]

孔金属化是PCB制程中最重要的工序，本文就一种渐薄类型的孔无铜表现形态、成因及解决方案谈一点个人理解和认识。

PCB化学药水面临新挑战[ 08-04 10:23 ]

PCB在前端设计与后期制造过程中出现的新技术、新方法与新材料，推进国内PCB产业从工厂向市场转型升级。新材料、新技术的应用，对基础的化学材料也会有新的要求，那么在PCB生产过程中所需的化学药水又将面临哪些新的挑战？

常用的三种PCB制版方法和作用[ 08-03 16:45 ]

在高速设计中，可控阻抗板和线路的特性阻抗问题困扰着许多中国工程师。本文通过简单而且直观的方法介绍了特性阻抗的基本性质、计算和测量方法。

PCB技术在高速设计中的特性阻抗问题[ 08-03 15:52 ]

在高速设计中，可控阻抗板和线路的特性阻抗问题困扰着许多中国工程师。本文通过简单而且直观的方法介绍了特性阻抗的基本性质、计算和测量方法。

数字电路PCB的EMI控制技术[ 08-03 14:11 ]

在处理各种形式的EMI时，必须具体问题具体分析。在数字电路的PCB设计中，可以从下列几个方面进行EMI控制。