多层电路板压合制程术语手册[ 08-12 16:36 ]

是一种充满了高温饱和水蒸气，又可以施加高气压的容器，可将层压后之基板(Laminates)试样，置于其中一段时间，强迫使水气进入板材中，然后取出板样再置于高温熔锡表面，测量其"耐分层"的特性。此字另有Pressure Cooker 之同义词，更被业界所常用。另在多层板压合制程中有一种以高温高压的二氧化碳进行的"舱压法"，也类属此种 Autoclave Press。

电镀镍金PCB省镍金工艺方法[ 08-12 16:08 ]

完全为了适应高纵横比通孔电镀的需要。但由于电镀过程的复杂性和特殊性，水平电镀技术的呈现。设计与研制水平电镀系统仍然存在着若干技术性的问题。这有待于在实践过程中加以改进。尽管如此，但水平电镀系统的使用，对印制电路行业来说是很大的发展和进步。

PCB设计技术经典问答精粹[ 08-11 16:33 ]

PCB设计技术经典问答精粹

常用的印制线路板电镀工艺[ 08-10 18:11 ]

用于印制板制造的电镀工艺有化学镀铜、酸性光亮镀铜、镀锡等。用于功能性镀层有镀金、镀镍、镀银、化学镀镍和化学镀锡等。这些基本上可以采用常规电镀中的工艺，但是要获得良好的印制线路板产品，还是要采用针对印制线路板行业需要而开发的电镀技术，也就是电子电镀工艺技术。比如酸性镀铜，要求有更好的分散能力，镀层要求有更小的内应力，这样才能满足印制板的技术要求。镀锡则要求有很高的电流效率和高分散能力，以防止电镀过程中的析氢对抗蚀膜边缘的撕剥作用，影响图形的质量。镀镍则要求是低应力和低孔隙率的镀层等。

PCB设计的自查流程[ 08-10 17:49 ]

1、结构设计方面 1）核对PCB底板图与打印的结构图； 2) 安装孔位置、孔径的核对； 3）核对布线约束区。

PCB背板自动测试仪的设计开发[ 08-09 18:05 ]

随着各种电子设备使用的PCB日益精密复杂，光靠人工检测PCB背板故障不仅繁琐且可靠性低，本文介绍的基于PLD的PCB背板自动测试仪可提高工作效率并保证检测可靠性。

PCB设计成功的七大技术要决[ 08-09 16:42 ]

本文将讨论新手和老手都适用的七个基本（而且重要的）技巧和策略。只要在设计过程中对这些技巧多加注意，就能减少设计回炉次数、设计时间和总体诊断难点。

电路板测定镀层韧性的方法[ 08-06 12:07 ]

1，弯曲法在两块不锈钢片上分别镀亮镍和多层镍铁合金各40min，将镀层剥离下来，用人工弯曲折叠试验，亮镍镀层一次弯曲就断裂，而多层镍铁合金镀层反复弯曲不断裂，说明多层镍铁的韧性比亮镍好。

集成电路引线框电镀的质量要求[ 08-06 12:03 ]

引线框是将芯片的功能极引出与电子线路连接的重要连接线，因此对质量有着严格的要求，以下以镀银为例来说明这些要求。