PCB电路板镀铜保护剂层[ 09-18 17:06 ]

用了镀铜保护剂电镀铜层层在空气中没那么容易被氧化，不用的话就极度容易氧化，原因分析极易被氧化而失去光泽，铜柔软容易活化，能够与其他金属镀层形成良好的金属—金属间键合，从而获得镀层间良好的结合力。因此，铜可以作为很多金属电沉积的底层，镀铜在印制板制作过程中占有重要位置。印制电路板镀铜包括化学镀铜和电镀铜，其中电镀铜是PCB制作中的一个重要工艺。文章主要介绍电镀铜的工艺技术，应注意的操作技术问题和一些常见故障的产生原因和处理方案。

影响PCB的特性阻抗因素及对策[ 09-18 16:34 ]

我国正处在以经济建设为中心和改革开放的大好形势下，电子工业的年增长率会超过20％，印刷电路板工业依附整个电子工业也会随势而涨．而且超过20％的增长速度。世界电子工业领域发生的技术革命和产业结构变化．正为印刷电路的发展带来新的机遇和挑战。印刷电路随着电子设备的小型化、数字化、高频化和多功能化发展．作为电子设备中电气的互连件—PCB中的金属导线，己不仅只是电流流通与否的问题．而是作为信号传输线的作用。也就是说．对高频信号和高速数字信号的传输用PCB的电气测试．不仅要测量电路(或网络)的通、断和短路等是否符合要求，而且还应该测量特性阻抗值是否在规定的合格范围内。只有这两方向都合格了．印刷板才符合要求。

印制电路板化学镀铜溶液的日常维护[ 09-14 17:27 ]

印制电路板在化学镀铜过程中要不断消耗溶液中的各种物质，在操作过程中根据生产量应及时分析化验，及时补充，保持溶液的稳定性。

PCB电路板OSP技术介绍[ 09-14 17:16 ]

OSP是Organic Solderability Preservatives 的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux。 简单的说OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜，这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）；但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，如此方可使露出的干净铜表面得以在极短时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。

美国军方拨百亿级巨款，为柔性电路板公司送助攻[ 09-13 17:35 ]

  据外媒报道，美国正在重塑半导体产业的根基——电路板，他们选择切入的方向则是生产新型的柔性透明电路板。据悉，新型电路板研发的相关工作由美国国防部和美国能源部领导。 　　一直以来，美国的半导体公司均致力于生产更薄的硅片技术。IDTechEx数据显示，柔性电子产品的市场规模将从今年的86亿美元增长到2020年的262亿美元。其中Jabil Circuit Inc和Flextronics International等公司的目标是让半导体电路可被打印在纸张、塑料以及其它有机材料上，类似

复旦成功研发柔性双面印制电路板[ 09-13 17:23 ]

能不能把电脑显示屏做成一支笔的模样，不用时把屏幕卷好塞进口袋，要用了再平整展开？近日，复旦大学传出信息，该校科研团队成功研发柔性双面印制电路板的绿色制造新工艺，人类科技距离可折叠屏幕又再迈进一步。未来的笔记本电脑什么样？这一成果将在本届中国国际工业博览会上亮相。

几款主流PCB软件比较[ 09-09 09:46 ]

原理图设计软件：会ORCAD就可以了，支持的Netlist超多，基本是业界标准。

为什么电路板都是多层的？没有单层的？[ 09-08 18:02 ]

对于最基本的电路板，元件集中在一面，导线则集中在另一面，因为只能在其中一面布线，所以我们就称这种电路板为单面板。双面板的两面都可以布线，因此布线面积比单面板大一倍，适合用在更复杂的电路上。

硅谷公司准备重塑柔性电路板[ 09-07 16:25 ]

据《华尔街日报》报道，硅谷正准备重塑半导体产业的根基-电路板。一种柔性超薄的透明电路板有望在美国半导体产业创造更多的就业。制造这种电路板的Jabil Circuit Inc和Flextronics International等公司设想这种超薄电路板未来可以紧贴皮肤分析士兵和飞行员的身体状况，围绕天然气管道充当检测仪或提供能够检测飞机机翼的应力传感器弹性节点。这一新的半导体工业联合体正由美国国防部和美国能源部牵头以摆脱传统电路板的材料和生产技术。