有关电路板焊接缺陷的主要原因[ 11-04 10:19 ]

电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。所谓可焊性就是金属表面被 熔融焊料润湿的性质，即焊料所在金属表面形成一层相对均匀的连续的光滑的附着薄膜。影响印刷电路板可焊性的因素主要有

PCB 布板时的ESD保护设计[ 11-02 17:42 ]

来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤,例如穿透元器件内部薄的绝缘层;损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极;CMOS器件中的触发器锁死;短路反偏的PN结;短路正向偏置的PN结;熔化有源器件内部的焊接线或铝线。为了消除静电释放(ESD)对电子设备的干扰和破坏,需要采取多种技术手段进行防范。

使用参数化约束进行PCB设计[ 11-02 17:41 ]

如今PCB设计考虑的因素越来越复杂，如时钟、串扰、阻抗、检测、制造工艺等等，这经常使得设计人员要重复进行大量的布局布线、验证以及维护等工作。参数约束编辑器能将这些参数编到公式中，协助设计人员在设计和生产过程中更好地处理这些有时甚至还会互相对立的参数。

水平电镀在pcb工艺当中的体现[ 11-02 17:38 ]

PCB制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向迅速的发展。促使印制电路设计大量采用微小孔、窄间距、细导线进行电路图形的构思和设计，随着微电子技术的飞速发展。使得PCB制造技术难度更高，特别是多层板通孔的纵横比超过5：1及积层板中大量采用的较深的盲孔，使常规的垂直电镀工艺不能满足高质量、高可靠性互连孔的技术要求。

PCB飞针测试的原理和相关方法[ 11-02 17:36 ]

接触过PCB抄板的工程师都知道PCB板测试是PCB抄板过程中很重要的一个环节，为了提高PCB板测试的效率，于是出现了PCB飞针测试，下面我们来简单的了解下飞针测试的原理以及相关方法与步骤。

印制电路板HASL工艺解析[ 11-02 17:36 ]

ASL是工业中用到的主要的有铅表面处理工艺。工艺由将电路板沉浸到铅锡合金中形成，过多的焊料被“风刀”去除，所谓的风刀就是在板子表面吹的热风。对于PCA工艺，HASL具有很多的优势：它是最便宜的PCB，而且通过多次回流焊、清洗和存储后表面层还可以焊接。对于ICT而言，HASL也提供了焊料自动覆盖测试焊盘和过孔的工艺。

浅谈PCB敷铜的“弊与利”[ 10-31 17:34 ]

敷铜作为PCB设计的一个重要环节，不管是国产的青越锋PCB设计软件，还国外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能敷铜功能，那么怎样才能敷好铜，我将自己一些想法与大家一起分享，希望能给同行带来益处。

微波印制板制造技术探讨[ 10-31 17:31 ]

1 前言 　　   微波印制板，是指在特定的微波基材覆铜板上，利用普通刚性印制板制造方法生产出来的微波器件。在印制板导线的高速信号传输线中，目前可分为两大类：一类是高频信号传输类电子产品，这一类产品是与无线电的电磁波有关，它是以正弦波来传输信号的产品，如雷达、广播电视和通讯（移动电话、微波通讯、光纤通讯等）；另一类是高速逻辑信号传输类的电子产品，这一类产品是以数字信号传输的，同样也与电磁波的方波传输有关，这一类产品开始主要在电脑，计算机等应用，现在已迅速推广应用到家电和通讯的电子产品上了。 　　 &

探析PCB数控钻铣床控制系统解决方案[ 10-31 17:30 ]

两头钻孔机半闭环解决方案，采用DMC1842PCI总线4轴数字运动控制卡，其中2个轴用于X、Y工作台运动控制，另外2个轴用于控制两个钻孔头的进给运动。DMC1842既可与伺服电机相连接构成半闭环控制，也可与步进电机相连接以开环方式工作，或者是二者的任意组合。因此对于精度和速度要求不高的两个钻孔头的进给，可以采用步进电机驱动，以降低整机成本。板上有32位高速处理器、Flash、RAM，依靠自身软硬件形成闭环，实现多轴定位、轮廓、插补控制，不占用主机时间，与主机之间通过32位PCI总线交换信息数据(通信)。有关DMC1842各项性能指标如下：