PCB的沉金工艺介绍[ 12-02 14:28 ]

沉金工艺之目的的是在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。 基本可分为四个阶段：前处理（除油，微蚀，活化、后浸），沉镍，沉金，后处理（废金水洗，DI水洗，烘干）。

冲电线推出耐热150℃的柔性电路板[ 12-02 13:55 ]

冲电线开发出了可在高温环境下使用的柔性电路板“耐热FPC（Flexible Printed Circuits）”，将于2016年6月1日上市。该产品适用于医疗、照明及工业设备领域。

印制板镀铜工艺中铜镀层针孔的原因分析[ 12-01 18:06 ]

摘要: 本文讨论的是印制板镀铜工艺中铜镀层出现针孔的原因，并提出查找铜镀层针孔的途径，供参考。一 铜镀层出现针孔的可能原因： 镀液中氯离子太低、空气搅拌不均匀、镀液中有颗粒状杂质、镀液中存在有机物污染，板面有污 ...

电子设计发展趋势—开源PCB设计[ 11-30 18:19 ]

电子设计领域的一大趋势是开源硬件及其配套的开源原理图和PCB布局图的使用。使用开源硬件及其配套资源意味着工程师可以方便地使用现有设计方案，从而提高效率 并缩短产品上市时间。随着工程师更加深入地了解传统PCB与开源PCB设计之间的区别，该趋势将极有可能获得进一步增长。

PCB电路板覆铜技巧及设置[ 11-29 17:31 ]

pcb覆铜技巧都有哪些呢?pcb覆铜设置方法呢？pcb覆铜的主要作用在于“回流和屏蔽”。pcb覆铜多用网格方式来进行。双面pcb覆铜厚度约为35um（1.4mil）；50um是不常见的；pcb覆铜多层板表层为35um（1.4mil），内层为17.5um（0.7mil）。pcb覆铜厚度也有用OZ（盎司）表示的。pcb覆铜的好处就是“提高电源效率,减少高频干扰，提高美观度”。讲了那么多的pcb覆铜的知识，那么pcb覆铜技巧及设置？我们现在就马上来介绍系“pcb覆铜技巧及设置？”。

电子设计发展趋势—开源PCB设计[ 11-25 18:34 ]

电子设 计领域的一大趋势是开源硬件及其配套的开源原理图和PCB布局图的使用。使用开源硬件及其配套资源意味着工程师可以方便地使用现有设计方案，从而提高效率 并缩短产品上市时间。随着工程师更加深入地了解传统PCB与开源PCB设计之间的区别，该趋势将极有可能获得进一步增长。

平衡PCB层叠设计方法[ 11-23 17:01 ]

设计者可能会设计奇数层印制电路板（PCB）。如果布线不需要额外的层，为什么还要用它呢？难道减少层不会让电路板更薄吗？如果电路板少一层，难道成本不是更低么？但是，在一些情况下，增加一层反而会降低费用。

印制电路板设计原则和抗干扰措施[ 11-22 17:35 ]

印制电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件．它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电于技术的飞速发展，PGB的密度越来越高。PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大．因此，在进行PCB设计时．必须遵守PCB设计的一般原则，并应符合抗干扰设计的要求。

柔性印制电路板的制造[ 11-21 17:44 ]

柔性印制电路板的生产过程基本上类似于刚性板的生产过程。对于某些操作，层压板的柔性需要有不同的装置和完全不同的处理方法。大多数柔性印制电路板采用负性的方法。然而，在柔性层压板的机械加工和同轴的处理过程中产生了一些困难，一个主要的问题就是基材的处理。柔性材料是不同宽度的卷材，因此在蚀刻期间，柔性层压板的传送需要使用刚性托架。