PCB厂甩铜常见的三大主因[ 12-13 17:47 ]

内容摘要： 电子工程师对电子电路的设计离不开PCB布线，它是PCB设计过程中的一个重要环节，这就像人体内的神经分布一样，往往一处小小的问题就会导致人体其他部位的障碍。电子电路中pcb布线也一样，所以其中就有很多环节需要我们注意，下面我就分享一下其中的一些主要的细节吧。   一、电路板设计步骤 一般而言，设计电路板最基本的过程可以分为三大步骤。   (1). 电路原理图的设计: 电路原理图的设计主要是PROTEL099的原理图设计系统（Advanced Schematic）来绘制一张电路

PCB电路板短路检查与预防[ 12-13 17:45 ]

电子产品的维修遇到最多的问题之一就是短路，短路对PCBA造成的危害相当大，小到烧掉元器件，大到PCBA报废。我们只有尽量避免短路产生，必须把握生产每一个步骤，检查时不放过每一个可疑点。   　　1. 如果是人工焊接，要养成好的习惯，首先，焊接前要目视检查一遍PCB板，并用万用表检查关键电路（特别是电源与地）是否短路；其次，每次焊接完一个芯片就用万用表测一下电源和地是否短路；此外，焊接时不要乱甩烙铁，如果把焊锡甩到芯片的焊脚上（特别是表贴元件），就不容易查到。   　　2. 在计算机上打开

PCB自动制版机使用技巧及注意事项[ 12-13 17:19 ]

PCB自动制版机使用技巧及注意事项      1 形成良好的习惯，打开主电源前确认主轴电源关闭。关闭主电源时，同时关上主轴电源。      2 装刀具、钻头收紧固定螺丝。   　 3 联机灯绿色为计算机与机器联机状态，红色为脱机状态，联机状态下，X、Y、Z轴移动按钮不受控制，并非故障。   　 4 工作状态下发现刀头过深或过浅，可按联机键使联机灯变红色，主轴继续旋转但不移动，此时可调节主轴高度后继续联机工作。 &nbs

如何调整PCB布局以降低超级结MOSFET辐射[ 12-09 17:33 ]

本文接着上次的Why用超级结MOSFET时栅极会振荡?如何解决? 来继续为大家讲解如何调整PCB布局以降低超级结MOSFET辐射。

PCB短路及改善方法[ 12-07 17:29 ]

退膜药水浓度高，退膜时间长，抗镀膜早已掉落，可板仍在强碱溶液中浸泡，部分锡粉附在铜箔表面上，蚀刻时有一层很薄的金属锡护着铜表面，起到抗蚀作用，造成要去除的铜未除干净，从而导致线 路短路。所以我们需要严格控制好退膜药水的浓度、温度、退膜时间，同时退膜时用插板架插好，板与板 之间不能层叠碰在一起。

电子制作:教你制作高精度印制电路板[ 12-06 17:18 ]

印制电路板是电子电路的载体，它不仅为电子元器件提供了固定和装配的机械支撑，而且实现了电子元器件之间的布线和电气连接。手工制作印制电路板方法很多，但怎样制作高精度的印制电路板是业余电子爱好者感到最头痛的事。下面我给大家介绍一种简单、快捷、低成本、高质量制作高精度的实验用电路板的方法，具体操作步骤如下：

低成本PCB设计与布局[ 12-06 17:17 ]

25年来，CadSoft EAGLE一直以低价格为全球设计工程师提供与昂贵的商用PCB设计软件相同的核心功能。本文将向您讲述过去25年间业界如何实现低成本PCB设计与布局。随着PCB设计越来越普遍地与既有开发板搭配使用，同时子板被用于驱动液压装置与伺服电机或根据光线、动作及声音等执行任务，PCB设计趋势逐渐倾向于开源硬件模式与控制系统。

线路板基材的分类与概况[ 12-05 17:47 ]

一般印制线路板用基板材料可分为两大类：刚性基板材料和柔性基板材料。一般刚性基板材料的重要品种是覆铜板。它是用增强材料(Reinforeing Material)，浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，然后覆上铜箔，用钢板作为模具，在热压机中经高温高压成形加工而制成的。一般的多层板用的半固化片，则是覆铜板在制作过程中的半成品(多为玻璃布浸以树脂，经干燥加工而成)。

PCB沉金工艺与其它工艺的比较[ 12-02 14:54 ]

沉金板经过三次高温后焊点饱满，光亮　　OSP板经过三次高温后焊点为灰暗色，类似氧化的颜色　　经过三次高温焊接以后可以看出沉金板卡焊点饱满光亮焊接良好并对锡膏和助焊剂的活性不会影响，而OSP工艺的板卡焊点灰暗没有光泽，影响了锡膏和助焊剂的活性，易于造成空焊，返修增多。