PCB敷铜的九个注意点[ 12-27 18:04 ]

所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连，还可以减小环路面积。

高精度印制线路板关键工艺改进[ 12-23 18:07 ]

随着电子工业的发展，电子元器件的集成度越来越高，而体积越来越小，并且普遍采用BGA类型的封装。因此，PCB的线路将越来越小，层数越来越多。减少线宽和线距是尽量利用有限的面积，增加层数是利用空间。将来的线路板的线路主流时2－3mil，或更小。   通常认为，生产线路板每增加或上升一个档次，就必须投资一次，而且投资的资金较大。换句话说，高档的线路板是由高档的设备生产出来的。然而，大规模的投资并非每个企业都负担得起，而且投资以后再做试验收集工艺资料，试产都花费大量的时间和资金。如根据本企业现有的情况先做试验

PCB技术特点介绍[ 12-22 18:12 ]

pcb是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。下面小编给大家介绍一下pcb技术的特点。

成功设计印制电路板的七大技术要素[ 12-22 18:07 ]

本文将讨论新手和老手都适用的七个基本(而且重要的)技巧和策略。只要在设计过程中对这些技巧多加注意，就能减少设计回炉次数、设计时间和总体诊断难点。废话就不多说了，跟着小编一起来看看到底是哪七大技术要素吧！

经典PCB温度曲线系统元件[ 12-21 17:25 ]

一个经典的PCB 温度曲线系统由以下元件组成： 　　· 数据收集曲线仪，它从炉子中间经过，从PCB 收集温度信息。 　　· 热电偶，它附着在PCB 上的关键元件，然后连接到随行的曲线仪上。 　　· 隔热保护，它保护曲线仪被炉子加热。 　　· 软件程序，它允许收集到的数据以一个格式观看，迅速确定焊接结果和/或在失控恶劣影响最终PCB产品之前找到失控的趋势。

pcb覆铜技巧之大面积敷铜、网格铜哪一种好？[ 12-21 17:19 ]

经常也有人问到，大面积覆铜好还是网格覆铜好，不好一概而论。为什么呢？大面积敷铜,具备了加大电流和屏蔽双重作用，但是大面积覆铜，如果过波峰焊时，板子就可能会翘起来，甚至会起泡。因此大面积敷铜,一般也会开几个槽,缓解铜箔起泡。

中国PCB行业现状与发展分析[ 12-20 17:02 ]

印刷电路板(Printed circuit board，简称PCB)是组装电子零件用的基板，全球产值每年达450亿美元，在电子行业中仅次于半导体行业，而中国的增长速度远高于行业平均速度。如今电子产品日新月异，价格战改变了供应链的结构，中国兼具成本和市场优势。PCB行业由于受成本和下游产业转移的影响，正逐渐转移到中国，在世界范围内中国是最具成长性的PCB市场。

软板（FPC）相关术语解释[ 12-20 17:00 ]

1、Access Hole 露出孔(穿露孔，露底孔) 常指软板外表的保护层 Coverlay(须先冲切出的穿露孔)，用以贴合在软板线路表面做为防焊膜的用途。但却须刻意露出焊接所需要的孔环孔壁或方型焊垫，以便于零件的焊接。所谓"Access Hole"原文是指表层有了穿露孔，使外界能够"接近"表护层下面之板面焊点的意思。某些多层板也具有这种露出孔。

电子工程师入门：PCB布线的不传之秘[ 12-15 17:50 ]

电子工程师对电子电路的设计离不开PCB布线，它是PCB设计过程中的一个重要环节，这就像人体内的神经分布一样，往往一处小小的问题就会导致人体其他部位的障碍。电子电路中pcb布线也一样，所以其中就有很多环节需要我们注意，下面我就分享一下其中的一些主要的细节吧。