解析FPC软板的工艺、性能指标和测试方法[ 07-01 23:47 ]

FPC软板的工艺包括了曝光、PI蚀刻、开孔、电测、冲型、外观检测、性能测试等等。FPC软板的制作工艺关系着FPC的性能，制作完成后需要经过测试来筛选掉不合格的FPC软板，保证FPC在应用中保持良好的性能，发挥出最佳作用。在FPC软板测试中，可用到具有导通和连接作用的大电流弹片微针模组，来保障FPC软板测试的稳定性和效率性。

柔性电路板的适用范围[ 06-30 23:45 ]

柔性电路板又称“软板”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此柔性电路板有着广泛的运用。

浅谈FPC软板的基本测试标准[ 06-29 23:38 ]

FPC软板有着优良的特性和广阔的市场发展空间，对于FPC软板品质、材质、性能的测试，有利于提升FPC软板的制造技术和减少材料的损失及环境污染。测试时需要用到一些必要的设备，如能传输电流的大电流弹片微针模组，就能在FPC软板测试中，为其建立稳定的连接。

FPC柔性线路板在智能手机、可穿戴设备中的应用[ 06-25 23:51 ]

FPC柔性线路板性能极佳，在电子产品中有着不可或缺的作用，符合智能手机、智能可穿戴设备的发展需求。在电子产品小型化、轻薄化的趋势下，FPC柔性线路板用量不断增长，迎来蓬勃的发展。

柔性电路板的设计优势是什么？[ 06-24 23:30 ]

自从柔性和刚性电路板的创建以来，这些类型是否优于传统的刚性电路板一直存在争议。 人们可以争辩说，一块电路板比另一块电路板更好。但它不像市场需要那么多。此前，该设备必须设计为适合电路板。今天，需要创建PCB设计以适应设备。

FPC表面电镀基础知识[ 06-23 23:27 ]

FPC电镀的前处理 柔性印制板FPC经过涂覆盖层工艺后露出的铜导体表面可能会有胶黏剂或油墨污染，也还会有因高温工艺产生的氧化、变色，要想获得附着力良好的紧密镀层必须把导体表面的污染和氧化层去除，使导体表面清洁。

柔性线路板材料的性能及选择方法[ 06-21 23:32 ]

柔性线路板（Flexible Printed Circuit）可以自由弯曲、卷绕、折叠，柔性线路板是采用聚酰亚胺薄膜为基材加工而成的，在行业中又称为软板或FPC.柔性线路板根据层数不同其工艺流程分为双面柔性线路板工艺流程、多层柔性线路板工艺流程。FPC软板可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；柔性电路板可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。

电路板内部结构分析[ 06-19 23:35 ]

很多硬件工程师或者是layout工程师在刚接触PCB的时候，都会对PCB板（特别是多层板）内部到底是什么样子很感兴趣。今天，小编就带大家一起来了解了解。

如何精确地制造PCB？[ 06-18 23:28 ]

多年来，PCB制造工艺发生了巨大变化，这要归功于新技术的创新，这些创新使电路板制造商能够准确而又熟练地进行创新。